总投资5亿！南通一先进封装项目，加速建设

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南通英尔捷获3000万战投，加速推进50亿颗高端芯片先进封装项目

据今日半导体媒体消息，9月3日下午，南通英尔捷半导体有限公司与华盛天宇正式签署战略投资协议。此次华盛天宇向英尔捷注资3000万元，将有力推动其总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目加快建设。

英尔捷半导体科技有限公司成立于2011年，长期深耕半导体封装及测试领域，是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省瞪羚企业。公司目前拥有各类专利40余项、软件著作权20余项，并在碳化硅、氮化镓等第三代半导体产品的磨划工艺上实现了重大技术突破。此次获得战略投资后，英尔捷将加速推进先进封装项目，项目涵盖晶圆减薄、划片、切割及新型封测等关键环节，产品将广泛应用于AI、算力、汽车电子等前沿领域。

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南通开发区作为全区招商引资和项目建设的主阵地，始终将发展新一代信息技术产业作为抢占新一轮发展制高点的战略之举。开发区主动承接上海、苏南产业外溢，聚焦先进封装、半导体材料等细分领域，统筹推进集成电路、算力服务等特色板块。目前，开发区已规划建设10平方公里新一代信息技术产业园，联合爱集微打造产业创新基地，携手武汉大学共建集成电路研究中心，加快构建“从材料到设备、从研发到制造”的全产业链生态，园区内已集聚南亚新材料、见真精密、瀚思瑞、英尔捷、京能电科等一批行业代表企业。

下一步，南通开发区将持续擦亮“服务至上、精准赋能”品牌，全力保障项目建设、护航企业发展，加快打造长三角半导体产业新高地，为发展新质生产力、推动高质量发展注入更强动能。

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