绍兴30万片6英寸衬底项目背后的算力暗战
2026年9月,浙江绍兴诸暨,一个总投资超10亿元的6英寸磷化铟衬底量产项目完成备案,计划年产30万片,剑指高速光通信基材国产化。
这并非孤例。几乎在同一时间,天津理工大学的新型VB法(坩埚下降法)完成实验室小试,将磷化铟成品率从行业平均的10%一举提升至50%以上,并启动了产业化基地建设。千里之外的衢州,总投资20亿元、年产300万片砷化镓和300万片磷化铟衬底的超大项目也正式获批。
三件事发生在同一周,并非巧合。它们共同指向一个事实:中国磷化铟产业的国产替代,正从纸面走向产线,从实验室冲向市场。
而驱动力,是AI算力竞赛引爆的“材料饥渴”。
算力的“最后一公里”,卡在磷化铟
AI大模型进入万卡、十万卡集群时代,数据中心内部的数据传输成为瓶颈。电信号已逼近物理极限,光互连成为唯一解。而光模块中,电-光转换的核心器件——激光器和探测器,其衬底材料几乎绕不开磷化铟(InP)。
磷化铟是Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的关键材料,具备直接带隙、高电子迁移率等特性,是800G、1.6T乃至下一代3.2T光模块的刚需。
需求端在狂飙。有机构预测,2026年全球磷化铟衬底需求将达260万至300万片,而有效合规产能仅约75万片,供需缺口突破70%。更有数据显示,2025年全球磷化铟器件需求约200万片,实际产能仅60万片。
价格是最好的信号。4英寸磷化铟衬底均价已从年初涨至5800元/片,涨幅超过34%。2英寸光通信级衬底从800美元/片涨至2300-2500美元,6英寸高端衬底从1400美元飙至5000美元。有厂商直言:“2026年公司磷化铟衬底满产,订单已排到2027年。”
被“卡”的脖子:九成市场在海外
与高涨的需求形成尖锐对比的,是极度集中的供给格局。
全球90%以上的高端磷化铟产能,被日本住友电工、日本JX金属、美国AXT(北京通美为其全资子公司) 三家企业牢牢掌握。国内所有厂商出货量加在一起,只占全球供应量约一成。
这种“卡脖子”体现在多个层面:
其一,良率之困。 磷化铟单晶生长是核心瓶颈,行业良品率普遍不高,传统工艺下仅约10%,设备定制周期长,扩产难度极大。
其二,高纯磷之困。 磷化铟由高纯铟和高纯磷合成。全国电子级高纯红磷有效年供给仅10-20吨,全部依赖从日本进口,主要来自日本NCI、RASA工业。其中部分还要供给军工、红外探测领域,留给数通光芯片赛道的原料少之又少。
其三,认证之困。 衬底进入光芯片厂商供应链,需经过漫长的验证周期。即便有了技术和产能,打入头部客户体系仍需时间。
破局者的集结:绍兴、天津、衢州与更多
正是在这一背景下,绍兴项目的战略意义清晰浮现。
年产30万片6英寸磷化铟衬底,这在国内属于“稀缺产能”。 作为对比,国内本土规模最大的云南鑫耀半导体,目前年产能约15万片。绍兴项目的落地,相当于将国内现有自主产能规模翻倍以上。
更值得关注的是产业链的“多点开花”格局正在形成:
天津路径:天津理工大学团队的新型VB法,将成品率从10%提升至50%以上,若能顺利产业化,将大幅降低量产门槛,缩短设备定制周期。
衢州力量:总投资20亿元、年产600万片(含300万片磷化铟)的化合物半导体衬底项目获批,投资方为Vital集团旗下公司,后者是国内首家实现6英寸磷化铟衬底量产的企业。
央企入局:有研新材掌握高纯铟提纯与磷化铟衬底一体化工艺,其6英寸高端衬底已送样头部客户,正在等待验证扩产。
跨界玩家:精细化工上市公司宿迁联盛宣布跨界,计划分两期建设年产40万片磷化铟衬底项目。
下游芯片端同样在跟进。三安光电已具备量产6英寸磷化铟光芯片的工艺能力,光技术产能达2750片/月,外延产能扩至近6000片/月。
隐忧与挑战:
一是高纯磷的供给瓶颈。全国电子级高纯红磷有效年供给仅10-20吨,全部依赖从日本进口,主要来自日本NCI、RASA工业。
二是良率爬坡的周期。 新型工艺从实验室小试到规模化量产,中间存在巨大的工程化鸿沟。天津的新型VB法虽将成品率提升至50%,但量产条件下的稳定性仍需验证。
三是国际对手的竞速。 英伟达向Coherent和Lumentum各投资20亿美元扩建磷化铟产线;日本JX金属计划到2030年将产能提升7至10倍;住友电工计划投资180亿日元,到2029年将产能提升至2025年的3.1倍。
结语
绍兴10亿元磷化铟衬底项目的落地,是中国半导体材料产业从“进口替代”走向“自主定义”的一个切面。
但挑战同样清晰:从高纯铟提纯到良率爬坡,从客户认证到产能释放,每一个环节都决定着国产磷化铟能否真正撑起算力时代的“光底座”。这不是一场短跑,而是一场需要耐心、资本与核心技术共同支撑的马拉松。
绍兴项目2026年12月计划开工,量产时间或在2027年之后。届时,全球磷化铟市场的供需格局,将因这些中国新玩家的加入而改写。而此刻,竞赛的发令枪已经打响。
