SK海力士积极备料！这类芯片材料采购额暴增104%！

AI算力狂潮正将内存巨头的竞赛从芯片产能延伸向上游硅晶圆。

据台媒电子时报报道，为应对未来晶圆涨价压力，SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度，公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显着超越竞争对手三星电子。甚至打破长达5年的降价惯例，默许部分一级核心设备供货商涨价3%至4%。市场关注，此举与AI内存需求持续增加，以及硅晶圆价格上涨预期有关。

SK海力士此举本质是提前锁定原料、平抑未来涨价波动。与三星同期保守策略形成策略分歧，SK海力士以激进备料确保HBM及先进DRAM产能释放不受原料制约，巩固AI供应链交付确定性。

SK海力士今年首季营收年增298%至52.58万亿韩元、营业利润 37.61 兆韩元、净利率超 70%，DRAM与NAND均价同创单季峰值，强劲现金流更为囤料提供充足资本。

在产能布局方面，SK海力士为支持下一代HBM4生产，已将1C DRAM扩产计划上调，2027年第1季末月产量目标提高至17万至20万片，约为原先目标的近2倍。此外，公司也计划投资40亿美元，在美国印第安纳州兴建下一代HBM封装工厂。

技术布局方面，SK海力士已开发1c制程16GB LPDDR6芯片，并完成375层NAND闪存量产验证，规划在2026年底前量产。相关制程首次在字线金属闸极中导入钼材料，以取代传统使用的钨。

除了原料采购增加，SK海力士近期在设备采购方面也出现价格变化。公司默许部分核心设备供货商调高价格约3%至4%，结束过去5年设备供货商持续降价的情况，显示半导体设备成本开始受到市场关注。

从硅晶圆翻倍采购到设备涨价放行，内存巨头对上游供应链的依赖正在系统性加深，而这也显示，在AI内存超级周期下，半导体资本支出红利正加速向上游硅晶圆与核心设备环节传导，材料与设备商的涨价能力与绩效弹性，将成为下一阶段产业链定价的关键锚点。

报导指出，SK海力士此次大幅增加硅晶圆采购，主要是提前锁定原料、降低未来价格上涨带来的成本压力，同时为HBM及先进DRAM扩充产能备料。随着AI相关需求升温，内存厂持续扩大先进产品布局，硅晶圆等上游材料的供应与价格也受到市场关注。