PCB巨头，集体扩产

AI服务器与先进封装需求持续爆发，PCB产业正迎来新一轮资本开支周期。从载板龙头臻鼎到高阶服务器PCB厂金像电子，两家台湾PCB大厂近日相继宣布百亿元级投资计划，合计扩产规模已超过250亿元人民币，显示AI基础设施建设正持续向PCB与载板环节传导。

据台媒报道，PCB龙头臻鼎科技3日代子公司礼鼎半导体科技（深圳）公告，董事会通过投资建设先进封装载板基地，总投资金额不低于120亿元人民币，成为公司近年最重要的载板扩产项目之一。

根据公告，礼鼎将于深圳市宝安区建设先进封装载板基地，作为未来生产经营用地。项目预计自今年下半年起依照建设进度分阶段投入，资金将由自有资金及自筹资金支应。其中，土地出让金预计不超过2亿元人民币，最终投资金额仍将以实际建设情况为准，相关项目亦需取得政府主管机关核准及土地使用手续。

这项投资的核心，瞄准的是AI时代成长最快的PCB细分市场——先进封装载板。

与传统PCB不同，载板位于芯片与电路板之间，是CPU、GPU、AI ASIC等高性能芯片封装不可或缺的关键材料。随着Chiplet、2.5D/3D封装及CoWoS等先进封装快速普及，载板线路宽度、层数、尺寸稳定性与材料性能都持续升级，也让ABF载板成为当前产业最紧缺的高端产能之一。

事实上，臻鼎早已将AI视为未来十年的核心增长引擎。

董事长沈庆芳此前表示，AI正在推动第四次工业革命，产业正由自动化迈向智能化，而PCB产业的变化不仅体现在需求数量，更体现在产品规格全面升级。

过去，一台服务器的生命周期约三到五年；如今AI服务器几乎每年迭代一次。从GPU平台、交换机到高速网络，每一次升级都会带动PCB层数增加、材料升级与制程精细化，也同步拉动铜箔基板、高阶铜箔、玻璃纤维布、干膜等整个上游材料体系升级。

为了抢占这一轮窗口期，臻鼎正启动公司史上最大规模扩产计划。

公司透露，2026年资本支出将突破800亿元新台币，创历史新高，而2027至2028年仍将维持高投资强度，重点布局iHDI、mSAP、HLC及高阶软板等高附加价值产品。

截至目前，臻鼎已有13栋新厂同步建设、16栋新厂进入规划，新增产能预计将在2026年至2030年陆续释放，并随着客户认证完成逐步贡献营收。

除了载板，AI服务器另一项关键产品——高阶多层PCB，也迎来扩产潮。

台湾PCB大厂金像电子近日宣布，将投资约138亿元新台币，于中坜产业园区兴建全新生产基地，建立高阶多层PCB生产线，进一步扩大AI服务器与高速网络产品供给能力。

金像电子深耕PCB产业超过40年，目前已成为全球AI服务器、高速交换机及高阶网通PCB的重要供应商。此次新厂除新增产能外，也将导入AI数据分析平台、自动化物流系统及智慧制造管理，提升生产效率与供货弹性，并同步规划碳足迹管理、能源优化及永续供应链机制，以满足国际客户对于低碳制造的要求。

投资台湾事务所认为，这项投资不仅有助于提升高附加价值PCB产能，也将强化台湾PCB产业的智能制造能力与供应链韧性。

值得关注的是，这波扩产与上一轮消费电子周期存在明显差异。

过去PCB需求主要来自智能手机、PC等消费市场，产品更新节奏相对平稳；而AI服务器不仅单机PCB价值量远高于传统服务器，高速传输带来的112G、224G SerDes升级，也持续推高板材层数、低损耗材料与精细线路需求，使高阶PCB与载板成为AI基础设施中增长最快的环节之一。

对于PCB厂商而言，真正的竞争已不只是产能规模，而是谁能提前完成厂房建设、设备导入与客户认证。当AI平台进入量产阶段，提前布局的产能，才有机会率先转化为订单与营收。

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