玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇

玻璃基板产业链由上游玻璃原片、加工材料及核心设备，中游玻璃基板制造，下游封装集成及终端应用构成，本章聚焦半导体用玻璃基板。

上游玻璃原片包括低缺陷硼硅玻璃、无碱玻璃及其他特种玻璃，核心指标为热膨胀系数、厚度均匀性、平整度、纯净度及微裂纹控制；

上游加工材料包括玻璃—铜结合促进剂、种子层材料、化学沉铜及电镀液、光刻胶、介电材料和临时键合材料，核心设备覆盖玻璃切割减薄、TGV 成孔、湿法蚀刻、PVD/CVD、化学沉积、电镀填铜、光刻、CMP 及检测。

中游依次完成玻璃精加工、TGV 成孔、孔壁金属化、电镀填铜、表面平坦化、RDL 及增层结构制造，形成玻璃临时载板、玻璃芯载板和玻璃中介层；

下游由封装载板厂、IDM、晶圆代工厂及 OSAT 完成芯片贴装、封装互连和可靠性验证，终端应用覆盖 AI/HPC、Chiplet、HBM、CPO、射频、MEMS 及显示。

国内泛面板企业有望抓住机遇卡位玻璃基板加工，核心设备材料同步受益。半导体玻璃基板依次经历原片制造、TGV 成孔、孔壁金属化、电镀填铜、退火及 CMP、mSAP/SAP RDL、切割和可靠性验证。工艺流程与面板加工有相通性，国内京东方等企业率先布局有望卡位玻璃基加工。核心零部件环节亦有望同步收益：激光直接成孔与激光改质—选择性蚀刻为主流打孔路线；金属化主要采用 Ti/Cu PVD 或化学沉铜种子层，并配合酸性硫酸铜体系进行共形电镀或全铜填孔；表面 RDL 则以 mSAP、SAP 及 aSAP 等半加成工艺为主；随着 TGV 数量及面板面积扩大，单孔缺陷、填铜空洞、铜—玻璃界面应力、RDL错位和边缘微裂纹可能累积放大，激光、电镀、PVD、光刻、CMP、检测设备及电镀添加剂有望先于终端规模放量进入验证和订单兑现阶段。

1、京东方：全球显示面板龙头，前瞻布局玻璃基先进封装

全球显示龙头，“屏之物联”战略打开成长边界。公司围绕“屏之物联”核心战略，构建以显示面板为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构，持续推动显示技术、物联网场景与数字化能力融合。2025年，公司 LCD 五大主流应用及车载显示出货量继续保持全球第一，显示器件业务实现收入 1,664.17 亿元；柔性 AMOLED 全年出货量超过 1.5 亿片，同比增长约 8%，显示龙头地位稳固。面向未来，公司将围绕半导体显示技术、玻璃基加工工艺及能力、大规模集成智能制造三大核心优势，探索“第 N 曲线”，前瞻布局钙钛矿、玻璃基封装及大规模智能机器人制造等未来增长极。

玻璃基封装中试线实现贯通，先进封装布局迈入产品验证阶段。公司自 2020 年起开展玻璃基先进封装技术研发，2022 年投资建设晶圆级封装创新中心，2024 年进一步投资 9.93亿元建设面板级玻璃基封装载板中试线。2025 年，中试线主要设备完成搬入，并成功开发 20 层“9-2-9”结构玻璃基封装载板样品；2026 年上半年自动化产线实现全线贯通，规划产能为 1,000 片/月。公司已掌握 TGV 成孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数增层、高密度线路及低应力切割等关键工艺，相关样品通过多项可靠性测试，并持续推进客户概念验证和产品测试，为后续量产导入奠定基础。

发挥面板级制造优势，携手产业伙伴完善玻璃基半导体生态。相较传统晶圆级工艺，京东方在大尺寸玻璃基板处理、高精度图形化、薄膜沉积及自动化制造等方面拥有较深积累，有望将成熟的面板制造能力复用于大尺寸、高密度玻璃基封装载板。2026 年 5 月，公司与康宁签署战略合作备忘录，围绕玻璃封装载板、折叠显示玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互联等方向开展合作，有助于协同上游核心材料资源，加快玻璃基先进封装技术验证及产业链建设。随着 AI 芯片对大尺寸封装、高速互联和低翘曲材料需求提升，玻璃基板有望成为公司显示主业之外的重要技术延伸方向。

2、沃格光电：玻璃精加工平台，显示与半导体应用协同推进

立足玻璃精加工业务，玻璃基新型显示率先实现商业化落地。公司已形成传统显示、玻璃基新型显示和泛半导体三大业务板块，掌握玻璃薄化、镀膜、切割、黄光、TGV、玻璃金属化及多层互联等工艺。2025 年公司实现营业收入 25.51 亿元，同比增长 14.88%，当前收入仍主要由传统显示业务贡献。全资子公司江西德虹已推动 GCP 载板、灯板等玻璃基线路板在 Mini LED 背光及直显领域批量生产，并应用于显示器、电视等终端产品；同时围绕 Micro LED、MIP 等方向持续开展联合开发和样品验证，为玻璃基业务规模化制造积累工艺与客户基础。

TGV 技术持续迭代，泛半导体业务进入客户验证与产线爬坡阶段。公司现有产线可覆盖510mm×515mm 板材、0.1—1.1mm 玻璃厚度及 30—150μm 通孔孔径，并面向通信、半导体封装、CPO 及微流控等领域开展产品开发。2025 年以来，公司 CPO 相关产品实现批量送样，面向 AI 算力芯片的玻璃基封装载板解决方案持续推进客户验证；子公司湖北通格微已建成年产 10 万平方米 TGV 玻璃基板产线，目前处于客户验证、小批量导入及产能爬坡阶段。随着 AI 算力、光通信及先进封装需求增长，公司有望将显示领域积累的大尺寸玻璃处理与线路制造能力进一步延伸至泛半导体应用。

3、蓝思科技：全球精密制造龙头，携手英特尔推进玻璃基先进封装

全球消费电子精密结构件龙头，向 AI 硬件全产业链平台升级。公司是业内领先的 AI 硬件全产业链一站式精密制造解决方案提供商，在玻璃、金属等材料领域拥有超过 30 年的研发与制造经验，并形成“材料+模具+设备+模组+整机”的垂直整合能力。2025 年，公司实现营业收入 744.10 亿元，同比增长 6.46%；归母净利润 40.18 亿元，同比增长 10.87%。面向 AI 时代，公司聚焦 AI 智能终端、具身智能、AI 服务器、商业航天四大战略方向，通过打通“核心零部件—功能模组—整机组装（OEM/ODM）”全链条，推动传统消费电子基本盘与新兴业务协同发展。

复用精密玻璃加工能力，携手英特尔推进玻璃基先进封装。2026 年 7 月，英特尔与公司宣布达成战略合作，双方将结合英特尔在先进半导体封装领域的技术积累与公司在精密玻璃加工、激光制造及规模化生产方面的能力，共同开发先进半导体封装新技术，并拟加速玻璃基板封装解决方案开发，面向 AI、数据中心及特定计算应用的高性能、高互连密度和高能效需求。公司自身已将 TGV 玻璃基板列为重点前沿业务，聚焦高深宽比通孔成型、高速微孔填充、大尺寸玻璃翘曲控制及高精密平坦化等核心工艺，推进中试线建设和芯片封装级验证。此次合作有望强化公司由消费电子玻璃加工向半导体先进封装延伸的技术与产业协同，为玻璃基业务后续发展打开更高层级的合作空间。

玻璃材料能力向存储领域延伸，构建 AI 服务器增量产品矩阵。公司自主开发的 HDD 机械硬盘玻璃基板具有高刚性、低膨胀系数和高耐热等特点，表面粗糙度达到埃米级，可支持 HAMR 高密度硬盘及单盘 30TB 以上产品，目前已初步通过客户验证；2026 年，公司正配合全球头部 HDD 厂商推进产品开发，进入验证及小规模试产的关键阶段。同时，公司玻璃晶圆产品已经实现量产，企业级 NVMe SSD 组装业务于 2026 年 3 月实现批量出货，逐步形成“SSD 模组+HDD 玻璃基板+TGV 先进封装”的 AI 算力与存储布局，为公司玻璃加工能力打开新的应用空间。

4、美迪凯：精密光学制造能力延展，玻璃基板代工业务进入客户导入阶段

公司专注于光学光电子和半导体细分领域，已将玻璃晶圆精密加工服务纳入产品体系。主营业务覆盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（MEMS）、半导体封测及智慧终端等，玻璃晶圆精密加工服务即通过晶圆级外形加工及表面研抛，形成低 TTV、低粗糙度及超洁净表面的半导体用玻璃基板，可应用于临时键合承载基板及先进封装玻璃基板。2025 年公司实现营收 6.64 亿元、同比增长 36.72%，半导体封测及半导体声光学业务构成主要增量，半导体工艺键合棱镜开始量产交付，MEMS 器件（含MicroLED 等）实现小批量生产，显示半导体精密制造平台正持续向高附加值环节延展。

公司已与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工。2025 年玻璃基板生产线通过某头部Fab 厂验厂；12 英寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已实现批量出货，310×310mm 及 515×510mm 等尺寸玻璃基板已实现小批量出货。现阶段半导体用玻璃基板相关产品收入占2025 年总营收约 2%，业务仍处于客户导入与产品放量初期，但已形成从材料加工、客户认证到产品出货的实质性推进。

TGV 环节，公司已开发“激光诱导+湿法腐蚀”工艺。可实现孔径不低于 5μm 的通孔及盲孔加工，最大深宽比达 50:1、孔侧壁 Ra 不高于 80nm，并配套开发孔内壁镀膜、电镀、CMP，并利用平面 RDL 布线工艺，形成完整 TGV 全流程工艺。该能力有望与既有玻璃基板加工业务形成协同，并为先进封装等高端应用提供技术储备。

5、蓝特光学：精密光学元件领先企业，玻璃晶圆能力向半导体 TGV 延伸

深耕精密玻璃光学加工，多品类业务协同驱动业绩增长。公司主营光学元器件研发、生产和销售，在精密玻璃冷加工、玻璃非球面透镜热模压、中大尺寸超薄晶圆加工及光刻、镀膜等领域形成技术积累，产品覆盖光学棱镜、光学透镜和光学晶圆。2025 年，公司实现营业收入 15.36 亿元，同比增长 48.52%。

光学晶圆业务加速放量，中大尺寸超薄玻璃精加工构筑产业基础。2025 年，公司光学晶圆业务实现收入 1.17 亿元，同比增长 61.30%；销量达到 62.89 万件，同比增长 126.04%，受益于 AR、半导体等领域需求增长及客户合作深化。公司光学晶圆产品包括玻璃晶圆和晶体类晶圆，可进一步开展通孔、切割、光刻等深加工；现有中大尺寸超薄晶圆加工能力覆盖 8—12 英寸、0.2—1mm 厚度，部分产品可实现 TTV 小于 0.2μm、表面粗糙度小于 0.2nm，并已实现批量生产。

TGV 纳入半导体晶圆产品体系，现阶段仍以技术储备和产品拓展为主。公司已将衬底晶圆、通孔晶圆（TGV）及光刻晶圆纳入半导体类晶圆产品范围，其中衬底晶圆可用于与硅晶圆键合，并在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用。公司已具备精密研磨抛光、镀膜以及通孔、切割和光刻等玻璃晶圆深加工能力，核心能力集中于光学晶圆产品工艺，并已预研和储备部分衍生深加工工艺，将结合市场需求和技术成熟度推进半导体玻璃基板产品开发。

6、帝尔激光：聚焦光伏激光设备主业，TGV 设备打开泛半导体第二增长曲线

全球光伏激光精密加工设备龙头，技术迭代筑牢主业基本盘。公司长期深耕高效太阳能电池激光加工领域，产品覆盖 TOPCon、BC、HJT、钙钛矿等主流及前沿技术路线，并持续向组件端激光焊接等环节拓展。2025 年，公司实现营业收入 20.33 亿元、归母净利润 5.19 亿元；BC 激光设备持续迭代，TOPCon 激光选择性减薄 TCP 设备获得量产订单，激光隔离钝化 TCI 设备量产导入顺利。2026 年，公司光伏设备订单以 BC 和 TOPCon 路线为主，依托对客户工艺需求的快速响应能力，持续受益于电池技术迭代带来的设备更新需求。

TGV 设备实现晶圆级与面板级覆盖，玻璃基先进封装业务进入订单验证阶段。公司自2019 年起开展 TGV 激光微孔技术研发，已形成“激光改质+化学蚀刻+AOI 检测”一站式解决方案，可实现不同材质、不同尺寸玻璃基板的微孔及微槽加工；公司披露其设备最大深径比可达 100:1 以上、最小孔径可达 5μm 以下。2025 年，公司完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货；2026 年，面板级 TGV 设备出口订单顺利发货并取得小批量复购订单，产品可应用于半导体芯片封装及显示芯片封装等场景。

7、天承科技：高端湿电子化学品平台，TGV 电镀添加剂进入批量出货阶段

专注专用功能性湿电子化学品，深耕高端 PCB、封装载板及先进封装应用。公司产品覆盖化学沉铜、电镀及铜面处理等关键环节，服务于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、封装载板及半导体测试板等高端应用。2025 年，公司实现营业收入 4.71 亿元，同比增长 23.72%；归母净利润 0.87 亿元，同比增长 16.07%。依托长期积累的配方研发、工艺适配及客户服务能力，公司持续向高端 PCB 和半导体先进封装材料领域拓展。

围绕先进封装关键金属互连工艺，构建全系列电镀添加剂产品布局。公司半导体事业部聚焦电镀液添加剂，已完成 Damascene、TSV、RDL、Bumping 及 TGV 等关键工艺所需产品的布局，可应用于包括 HBM 在内的先进封装场景，满足逻辑芯片和存储芯片的金属互连需求。公司研发体系按照平台研发、产品研发和应用开发三个层次构建，并围绕先进制程、2.5D/3D 先进封装及玻璃基板等重点方向持续推进自主研发；2025 年，公司与爱浦迈科技成立合资公司“天承智元”，加速融入上海集成电路产业生态。

TGV 填孔电镀实现关键突破，玻璃基板材料业务加速产业化。公司在玻璃基板通孔 TGV金属化领域提供电镀添加剂解决方案，披露其在深宽比 AR=10—15 的 TGV 填孔电镀加工效率及良率等关键指标上实现突破，并已与京东方、三叠纪、玻芯成等客户持续合作、获得小批量订单。2026 年 5 月，公司进一步披露 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，成为部分头部客户核心供应商，正配合客户量产计划推进产业化进程。公司作为 TGV 金属化环节的材料供应商，有望受益于玻璃基先进封装由客户验证向量产导入的推进。

8、三孚新科：“工艺+化学品+设备”一站式平台，协同佛智芯与明毅电子切入玻璃基板工程

表面工程材料与专用设备平台型企业，“3+2”战略明确业务方向。公司围绕电子化学品、通用电镀专用化学品及设备三大业务板块，叠加新能源和特种装备专用化学品两大支翼，实施业务“3+2”发展战略；研发端则以“研发人才、研发设备、上线测试+客户认证”的“3+1”体系推进产品产业化。面向 AI 高端 PCB 需求，公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，产品覆盖沉铜、电镀、mSAP、封装载板及玻璃基板电镀等关键工艺，形成从表面处理化学品到专用装备的综合解决方案。

高端 PCB 业务已形成客户与订单支撑，验证平台化协同能力。公司 PCB 电子化学品已在超过 200 条量产线稳定应用，终端覆盖 AI 服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等场景，合作客户包括胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、广合科技等。mSAP方向，公司部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户上线应用，并已取得头部客户 mSAP电镀设备订单；设备业务方面，截至 2026 年一季度末，公司设备在手订单约 2.12 亿元。

高端 PCB 业务的客户导入与订单落地，为公司持续推进高端电子制造表面工程解决方案提供了产业化基础。联合佛智芯与明毅电子，推进玻璃基板关键工艺攻关。公司与玻璃基板制造服务商佛智芯、控股子公司明毅电子围绕玻璃基板领域开展战略合作，整合表面处理化学品、基板制造及专用设备研发能力，共同推进玻璃基板关键工艺攻关。当前，明毅电子已为下游板级扇出封装及玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司后续将与战略客户在工艺、材料及设备方面开展深入研发合作。根据公司 2026 年 6 月交流会披露，玻璃基板规模量产预计在 2027—2028 年实现；公司将围绕高厚径比玻璃通孔金属化及全铜填孔等关键难点，提供玻璃基板电镀设备及专用化学品解决方案。

9、力诺药包：硼硅特种玻璃龙头，玻璃基板材料开辟高端应用新方向

深耕硼硅特种玻璃，药用包装与耐热玻璃构筑核心基本盘。公司主要从事硼硅玻璃研发、生产及销售，聚焦医药包装和耐热玻璃两大领域，是国内领先的中硼硅药用玻璃生产基地及全球领先的高硼硅日用耐热玻璃生产基地。公司突破中硼硅玻璃熔化及成型技术瓶颈，形成从制管到制瓶的完整产业链；同时拥有完善的高硼硅耐热玻璃供应链与产品体系，为特种玻璃向高端应用延伸奠定基础。

玻璃基板业务与主业高度协同，正有序推进研发或送样验证。公司已布局玻璃基材料研发，认为其高硼硅耐热玻璃在透光性、平整度、介电系数及热膨胀系数等方面更易匹配产业客户对基板材料的要求。公司披露，玻璃基板产品线与现有主业具备工艺、产能、供应链及发展协同：新材料核心工艺与高硼硅耐热玻璃高度同源，部分配套设备、检测设施及厂区资源可共享，原材料体系亦具有协同性。当前相关产品处于研发试验或送样阶段，尚未形成相关收入，公司正探索将硼硅特种玻璃能力延伸至先进封装等高端新材料领域。

10、万润股份：平台型材料企业，RDL 材料国产替代的潜在受益者

公司是以研发创新驱动的平台型材料企业，现主要从事电子信息材料、环保材料、新能源材料及生命科学与医药四大领域业务。在先进新材料方向，已形成半导体制造材料、电子与显示用聚酰亚胺及高性能聚合物等布局。2025 年公司实现营收 37.17 亿元、归母净利润 2.84 亿元，分别同比增长 0.63%和 15.51%；2026 年一季度营收和归母净利润继续保持同比增长。

切入 RDL 上游材料链，光刻胶单体、树脂及光致产酸剂构成核心抓手。玻璃基先进封装中，RDL 负责在玻璃基板表面完成高密度水平扇出，与 TGV 的垂直互连共同构成三维互连网络；高密度 RDL 制程对光刻图形化及配套清洗材料提出更高要求。公司现有半导体制造材料包括光刻胶单体、树脂、光致产酸剂及半导体制程清洗剂添加材料，其中单体、树脂和光致产酸剂主要作为 ArF、KrF 光刻胶的上游原料，服务下游成品材料企业的开发与生产；公司已开发超 300 种相关化合物，并推进 C05 项目建设，规划新增约751 吨/年光刻胶相关材料产能。

PSPI 聚焦 OLED 显示，跟踪玻璃基 RDL 封装产业化进程。公司控股子公司三月科技已实现 PSPI 成品材料向多家 OLED 面板企业供应，2025 年收入同比增长 51.84%至约 2.18亿元并实现扭亏；C05 项目亦规划约 700 吨/年显示用 PI 材料产能。公司当前 PSPI 产品仍用于 OLED 显示面板的像素定义层、支撑层和平坦层，需跟踪公司针对先进封装 RDL场景开展产品开发、送样与客户认证。

来源：华创证券《玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇》等，侵删

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