秋水半导体发布8英寸红光Micro-LED芯片，推动AR眼镜全彩化提速

9月7日，秋水半导体正式发布世界上第一个量产型8英寸红光Micro-LED芯片。

该产品依托全球首创无损 Micro-LED芯片技术，并且首次实现了8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺打通，在仅0.15立方厘米的狭小体积内实现640×480分辨率红光显示。

该技术被视为AR眼镜从主流“单色绿光”方案向“全彩化”过渡的标志性节点，也为行业提供了一条可落地的量产路径，有望推动AR眼镜全彩化进程提速。

基于此芯片，秋水半导体发布013红光光机，也意味着全世界AR眼镜厂商首次拥有了可量产的红光Micro-LED近眼光机方案，有望开创AI眼镜商全彩时代的商用化落地。

013红光光机将640×480高分辨率显示画面压缩在仅0.15立方厘米的超小空间内，在20-30°视角范围内实现更高亮度和细腻度的红光显示。依托成熟背板电路和高刷新率驱动，该产品可完美适配轻量化AR眼镜的整机设计需求——无论是会议提词、实时翻译、车载导航，还是未来更为丰富的全彩AR应用场景，013红光光机都能提供坚实的光源基础。

值得一提的是，秋水半导体的无损技术路线使得Micro-LED芯片可以搭上半导体制程迭代的快车道，迅速将像素尺寸从现在主流的4微米推进到2微米乃至亚微米范畴。公司计划推出2微米以下、全球最小像素尺寸的Micro-LED芯片产品。这意味着在相同显示面积下，秋水半导体有能力实现更高的像素密度和更细腻的显示效果。