132亿！晶圆大厂，大动作！

据今日半导体媒体消息，9月2日，武汉新融光技术有限公司正式注册成立，注册资本高达132亿元人民币。这一巨额注册资本在国内半导体新设企业中位居第一梯队，彰显了其背后雄厚的产业资本实力。

企查查股权穿透信息显示，武汉新融光的股东阵容堪称中国半导体产业资本的“全家福”，汇集了地方国资、国家级基金及头部创投机构近40家。其中，第一大股东为武汉新芯集成电路股份有限公司（持股约30.30%），第二大股东为武汉光谷半导体产业投资有限公司（持股约15.15%）。此外，中芯聚源系、深创投系、元禾璞华系、长江产业基金系、中国互联网投资基金，以及上汽、新紫光、长飞光纤、红杉中国、同创伟业、基石资本、招商局资本等知名产业资本与私募基金均榜上有名。

赞助商广告展示

从业务布局来看，武汉新融光的成立被市场普遍视为武汉新芯推进“芯光计划”落地的核心产业化平台。今年8月28日，武汉新芯正式发布面向未来十年的“芯光计划”，确立了以“光感互联、三维存算”为战略引领的发展主线，致力于打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极。根据该规划，武汉新芯将在未来十年内实现产能翻两番，从月产6万片迈向24万片，并引育超1万名半导体高端人才，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展。

结合公司名称中的“融光”二字以及武汉新芯目前已量产的12英寸硅光工艺平台，业内分析指出，武汉新融光的主攻方向将聚焦于硅光芯片制造与光电融合技术。在AI算力建设带动高速光模块需求激增的背景下，国内对外商业化接单的12英寸硅光代工产能较为稀缺，新公司的成立有望专门承接光电融合相关项目的扩产，进一步巩固武汉在硅光与三维集成赛道的领先地位。

作为武汉新融光的第一大股东，武汉新芯成立于2006年，是湖北集成电路产业的起点。历经20年发展，该公司已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂也已封顶，成长为国内领先的特色工艺12英寸晶圆代工企业，在三维集成、数模混合和特色存储等领域具备深厚技术积累。此次联合近40家机构成立百亿级新公司，标志着其在光电融合领域的战略布局迈出了实质性的一步。