25亿！江门一扩产项目，提前启动

在人工智能算力爆发式增长的背景下，作为支撑AI服务器与半导体封装的关键基础材料——AI高速覆铜板正迎来国产化突破关键期。江门伊帕思新材料科技有限公司位于鹤山的AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目加速推进，总投资25亿元的二、三期工程已接续布局，其中二期项目因一期投产后市场供不应求，于2024年6月提前进场打桩建设。

2024年9月，伊帕思鹤山一期生产基地正式投产。记者8月27日实地探访看到，车间内自动化产线高效运转：玻璃纤维布经特制树脂浸渍、叠合、高温精密压合后，与铜箔牢固复合，一张张高性能AI高速覆铜板源源不断下线。运营总监贺伟方坦言：“AI的‘黄金十年’窗口已至——这不是一个精确的时间刻度，而是指数字化浪潮持续深化、AI算力基础设施大规模建设的长期机遇期。市场对高速、低损耗电子基材的需求迅猛攀升，现有产能已无法满足订单需求，倒逼二期项目提前启动。”

据悉，该项目分两阶段实施：二期总投资10亿元，占地69亩，聚焦AI高速覆铜板及高端半导体封装载板基材的研发与制造，适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星通信等前沿应用场景，达产后预计年产值14亿元；三期投资15亿元，占地78亩，建成后预计新增年产值16亿元。二、三期全部达产后，企业整体年产值有望突破30亿元，形成规模化、智能化的高端电子新材料产业集群。

一块看似普通的覆铜板，实则是决定AI算力上限的“卡脖子”基材。其由铜箔、玻璃纤维布和特种树脂三大核心材料精密复合而成，工艺精度要求极高——如同泡茶，水温与时间毫厘之差即影响风味；原材料配比、分子结构设计、压合温度与压力等每一环节的微小偏差，都会显著影响板材的信号传输性能、耐热性与尺寸稳定性。

贺伟方以“高速公路”作喻：“铜箔相当于路面。若表面过于粗糙，信号传输将剧烈损耗；若一味追求极致光滑，则易导致铜箔与树脂粘接不牢、分层脱落。研发团队必须在矛盾中寻求最优解——既要降低信号损耗，又要保障附着力，同时承受芯片运行时的高温并抑制热胀冷缩形变，实现低损耗、高耐热、低涨缩等多重指标协同达标。”

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长期以来，此类高端AI高速覆铜板及BT封装载板基材市场被海外企业牢牢主导。国外品牌垄断格局下，下游客户认证周期长、产线投入大、上游关键原料受制于人，国内企业突围难度极大。伊帕思董事长贺育方于2015年创立公司，秉持科创报国初心，向“卡脖子”基材发起攻坚。十余年来，企业联合优质上游供应商及高校院所，构建产学研协同创新体系，逐步攻克材料匹配性、量产一致性和工艺稳定性等技术难关，成功自主研发出达到国际先进水准的系列高性能产品，实现高端电子基材的国产化替代，填补国内技术空白。

值得关注的是，伊帕思总部设在广州，却将重大产能布局落子江门鹤山。从一期3亿元项目落地，到如今25亿元二、三期接续加码，背后是鹤山优越的区位条件与扎实的产业生态：地处粤港澳大湾区“一小时经济圈”，可高效承接广深电子信息产业外溢；本地PCB产业基础雄厚，发展空间充足；叠加地方政府高效务实的服务保障——项目立项、用地报批等手续全程靠前对接；针对山地建厂实际，主动协调开通临时施工道路，并同步落实临时用水用电，切实扫清开工障碍。“政府充分认识到项目的战略价值，在方方面面主动支持，我们实实在在享受到了优质的政务服务。”贺伟方表示。

对江门而言，伊帕思的持续加码不仅意味着数十亿元产值增量，更承载着补齐AI算力与半导体封装材料产业链短板的重要使命。未来，企业将发挥“链主”带动作用，吸引树脂、特种玻纤、电子化学品等上游配套企业集聚落户，联动区域PCB、IC载板企业协同发展，助力鹤山、江门打造算力核心材料特色产业集群，进一步完善大湾区AI算力本土供应链体系。

从实验室里的配方迭代，到一座座现代化厂房拔地而起，伊帕思团队扎根侨乡江门，以匠心打磨一块块“看不见”的关键基材。这块支撑AI算力飞驰的“高速路基”，既是企业技术突围的真实写照，也是江门抢抓AI时代战略机遇、壮大新一代电子信息产业的生动注脚。

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