总投资30亿！又一半导体晶圆制造及封装测试项目，封顶

发布时间：2026-09-07来源：今日半导体

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9月5日上午，随着最后一方混凝土浇筑完成，位于东宝工业园区的亚芯微主体结构顺利喜封金顶，标志着项目建设取得里程碑式阶段性成果，向着建成投产目标迈出坚实一步。

该项目位于湖北省荆门市东宝工业园区，是东宝区重点招商引资项目，总投资30亿元，规划建设半导体晶圆制造、封装测试生产线。作为技术门槛更高的晶圆制造环节，该项目的快速推进，将填补荆门市在半导体晶圆制造领域的产业空白，与园区内协进光电、久祥电子、欣代半导体等现有企业形成“设计—晶圆制造—封装测试”的上下游协同配套，真正贯通集成电路全流程生产链条，进一步壮大东宝区数智经济产业集群。

亚芯微与东宝的合作渊源深厚。此前，其一期半导体封装测试项目曾创下“当年开工、当年投产”的纪录。此次半导体晶圆制造及封装测试项目技术标准更高、工艺要求更严，对厂房洁净度、电力需求有更高要求。

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面对工期紧、标准高的双重挑战，建设单位采取“挂图作战、分区分块”的交叉作业模式，科学调配人力机械，确保主体结构在预定工期内高质量封顶。

在这一速度的背后，是东宝区项目服务的“软环境”硬支撑。建设期间，东宝区牢固树立“项目为王”理念，组建项目服务专班，落实全周期跟踪服务，主动靠前协调解决土地、用水、要素保障等各类难题，以“店小二”式服务为项目建设保驾护航，实现了招商引资项目从签约落地到主体封顶的高效推进，充分展现东宝项目建设速度与营商环境温度。

封顶不是终点，而是新的起点。下一步，项目将全面转入机电安装、洁净车间装修、设备进场筹备阶段，力争早日建成投产。东宝区将持续强化要素保障，紧盯重点招商引资项目建设全流程，推动更多优质项目快建设、快竣工、快投产，以大项目引领有效投资，以大投资带动产业能级提升，为区域经济高质量发展注入新动能。

来源：东宝招商

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