年产值30亿！海南一半导体项目，正式投产

发布时间：2026-09-07来源：今日半导体

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近日，位于海口江东新区的海南临空产业园传来喜讯，海南宏旺半导体项目正式投产，为园区高新技术制造赛道再添强劲“芯”力量。

项目位于海口江东新区海南临空产业园。该项目是海口江东新区重点引进的链主型高新技术项目，总投资10亿元，一期投资2亿元，依托园区“科研+物流”双轮驱动的产业生态与封关运作政策优势，将快速打通芯片设计、封测、保税加工、复出口全链条业务。

项目一期投产后，年产值预计可达30亿元，满负荷生产状态下每日芯片产出可达100万片。产品主要应用于服务器内存条、笔记本电脑、车载电子产品等领域。

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二期计划于2028至2029年投资5亿元，预计实现产值50亿元；

三期将于2030至2031年投资3亿元，预计实现产值80亿元。项目全面建成后，将整合芯片设计、封测、保税加工、复出口等全链条业务，预计可带动就业人员500人以上。

海南宏旺半导体有限公司是深圳市宏旺微电子有限公司的全资子公司，成立于2004年，总部位于海南省海口市。该公司专注于高端存储芯片封装和测试服务，集芯片设计、研发、封装测试、保税加工及进出口贸易于一体，致力于打造一站式半导体产业基地。其核心业务涵盖存储芯片颗粒（如Flash、DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、内存模组、晶圆、固态硬盘（SSD）等多种产品的封装方案和测试能力。

来源：半导体圈子整理

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