总投资200亿！士兰集华12英寸晶圆项目，最新消息！

位于海沧的省市重点项目——士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。

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9月1日，项目现场多台塔吊、挖掘机同步作业、长臂挥舞，一片热火朝天的繁忙景象。

士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元。该生产线将对标国际领先水平，采用垂直整合制造（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。

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项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。

作为国内主要的垂直整合制造（IDM）企业，士兰微专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，其发展方向与厦门海沧的产业布局高度契合。

近年来，士兰微深耕海沧，已在这里建设了三大制造基地。先后布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、士兰集华等多个重大项目，形成了规模庞大的 “士兰产业集群” 和 “士兰产业园” ，构建起从芯片设计、制造到封测的完善产业生态，为海沧区抢占未来产业赛道、加快转型升级、发展新质生产力注入了强劲动力。

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士兰微在海沧的投资步伐仍在加快

今年6月，士兰微宣布完成对厦门士兰集宏的全部实缴出资，标志着总投资42.1亿元的8英寸SiC功率器件芯片生产线在海沧进入实质性建设阶段。7月，厦门士兰集锦微电子有限公司在海沧注册成立，由士兰微全资持股，经营范围涵盖集成电路设计、芯片及产品制造等。

士兰微在海沧的每一次落子，都为这片热土构筑产业厚度，夯实“硬核”根基，传递出厦门半导体产业强劲的“脉动”。

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