华为麒麟新芯片，正式发布，余承东连喊三个：SUPER

华为时隔六年再发布高性能芯片

《台积电传》17｜5纳米：台积电如何把先进制程变成“规模化武器”？——从7纳米到5纳米：台积电如何把一次技术领先，变成一套产业优势？

深科技（deeptek）《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

《台积电传》07｜台积电把最先进的技术带出台湾之后，还剩下什么？

《台积电传》08｜2纳米之后，台积电还能领先多久？——当FinFET走到极限，GAA、纳米片与18A同时登场，台积电真正的对手是谁？

《台积电传》09｜台积电为什么越来越依赖先进封装？——当晶体管越来越小，台积电为什么开始把战争搬到晶圆之外？

《台积电传》10｜台积电为什么要把工厂建到日本和欧洲？——当一座晶圆厂开始改变一个国家的产业版图，台积电全球化真正想得到什么？

半导体封测（www.fengce.com.cn）半导体封装（专业媒体）

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