华为发布高性能芯片麒麟9050 Pro

发布时间：2026-09-07来源：SEMI

9月7日，华为发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的高性能芯片。

该芯片采用灵犀GPU（LinxiCore）架构，支持超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。

据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

据华为介绍，通过软、硬、芯、云协同，新款三折叠手机整机性能对比Mate XTs提升42%。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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