总投资超50亿元 锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡
发布时间:2026-09-07来源:SEMI
自“无锡发布”获悉,9月3日,锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。
锡玺电子科技有限公司由锡圆电子与与协鑫(集团)控股有限公司于2025年合资成立,专注于半导体先进封测领域的创新发展。
通过此次签约,锡玺电子将在锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目,着力补强区域先进封装产业链短板,抓住先进封装发展的战略先机。
据悉,项目计划今年年内开工建设,建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地,年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。
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