DRAM库存，不足10天？

随着全球AI基础设施建设持续升温，记忆体市场正进入新一轮供需紧平衡周期。韩国券商KB Securities最新研究指出，截至2026年第三季，三星电子与SK海力士的DRAM库存已降至不足10天，创下近年来极低水平。更值得关注的是，随着HBM4进入量产阶段，大量晶圆资源将向高端AI记忆体倾斜，传统DRAM和企业级SSD的供应空间被进一步压缩，2027年市场甚至可能出现“可供销售库存耗尽”的情况。

这一轮短缺的根源，并非传统意义上的需求复苏，而是AI基础设施投资规模正在发生质变。

KB Securities预计，2027年全球超大规模云服务商（Hyperscaler）的AI资本支出将达到1.3万亿美元，同比增长约60%。与此同时，记忆体在AI服务器中的价值占比也迅速攀升。该机构估算，记忆体将占AI基础设施投资的57%，相比去年约14%的水平大幅提升；TrendForce的预测更为激进，认为这一比例最高可达到68%。

这意味着，AI服务器的核心成本正在从单纯依赖GPU，逐渐转向“GPU+HBM+DDR5+SSD”的整体架构。随着模型参数规模不断扩大、推理集群持续扩容，数据带宽、内存容量和存储能力已经成为决定AI系统性能的重要组成部分，记忆体的重要性正快速接近计算芯片本身。

真正制约供给的，则是HBM4对DRAM产能的“虹吸效应”。

HBM虽然本质上属于DRAM，但制造复杂度远高于普通内存。HBM4不仅需要先进DRAM晶圆，还涉及TSV硅通孔、晶圆减薄、混合键合以及先进封装等多个工艺环节。KB Securities指出，生产HBM4所消耗的晶圆产能约为普通DRAM的三倍，在前段晶圆产能扩张有限的情况下，HBM每增加一单位产量，就意味着传统DRAM必须让出相应的制造资源。

因此，市场出现了一个看似矛盾的现象：HBM供应持续增长，但服务器DDR5、PC DRAM以及部分移动内存的供给反而趋于紧张。该机构预计，2027年DRAM与NAND的位元需求增速都将超过供给增速10个百分点以上，供需缺口将进一步扩大。

库存数据则印证了这一趋势。

对于记忆体产业而言，库存天数一直是判断景气度最重要的指标之一。在行业低谷时期，三星、SK海力士的库存通常维持在40至60天；供需平衡阶段约为20至30天。而如今不足10天的库存，意味着可立即交付的成品几乎没有缓冲空间，新增订单更多依赖未来数周的生产，而非现有库存。

KB Securities研究主管Kim Dong-won认为，这已经不是普通的补库存周期，而是市场正在逼近“Sellable Inventory Exhaustion”，也就是可销售成品库存被快速消化的状态。一旦大型云厂商集中采购，现货市场价格和交期都可能进一步趋紧。

值得注意的是，这轮AI需求带动的并不只是HBM一种产品，而是整个服务器记忆体体系。

AI GPU需要大量HBM提供超高带宽，服务器CPU同步升级DDR5以支撑更大的系统内存，而推理时代快速增长的向量数据库、模型缓存和海量数据存储，又持续拉动企业级SSD需求。这意味着DRAM与NAND首次形成同步景气，而不是过去此消彼长的周期关系。

另一方面，三大原厂虽然都在扩产，但新增产能短期内仍难以缓解供给压力。

继SK海力士和三星之后，美光近期也传出正加码投资HBM生产线，重点提升12层堆叠HBM4的供应能力，希望缩小与两家韩厂的差距。然而，从晶圆扩产、EUV制程导入到先进封装良率提升，整个建设周期往往需要两到三年以上，无法立即释放大量产能。

J.Gold Associates首席分析师Jack Gold指出，当前厂商实际上是在不断将普通DRAM产线转换为HBM产线，这虽然增加了高端产品供应，却进一步减少了传统记忆体产量，反而加剧整体市场紧张程度。

DA Davidson董事总经理Gil Luria则给出了更直接的判断：目前AI相关记忆体需求已经超过现有供给两倍，而且仍在快速增长。即便三星、SK海力士和美光持续扩产，在未来几年内，市场仍可能长期处于供不应求状态。

过去两年，AI产业最稀缺的是GPU；而进入HBM4时代，更大的瓶颈正在转向记忆体。随着先进DRAM产能不断向HBM集中，服务器DDR5、企业级SSD乃至整个存储产业链，都有可能迎来新一轮历史性的供需紧张周期。

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