全球首款6nm！小米官宣玄戒 O100

发布时间：2026-09-07来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

9月7日晚7点，小米秋季新品发布会线上开启。小米澎程N70 Pro/N70 Max/N90 Max正式上市。同场发布的，还有两款旗舰新品：小米18 Fold全新折叠屏旗舰手机和小米平板9 Pro Max，首发玄戒O3 AI旗舰处理器。

据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。16 倍于传统手机内存带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合；最高 160GB 统一内存，可本地部署 200B 模型；Xiaomi AI Cube「Prototype」，三芯协同计算；端侧部署120B和3B双模型，支持快慢系统切换。

玄戒O3，小米首款 AI旗舰SoC，安兔兔跑分 561万，远超上一代。CPU 采用 10 核全大核设计，性能更强，功耗更低，GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX，性能能效跨代升级，行业首发支持 LPDDR6，带宽高达 113.8GB/s，NPU架构为大语言模型深度优化，全模块All in AI。

9另外，小米发布折叠屏手机小米18 Fold，并将其定义为介于大折叠与小折叠之间的“中折叠”产品。小米集团董事长兼CEO雷军表示，该产品项目两年前立项，历时20个月研发，是目前小米定位最高端的手机产品。屏幕方面，小米18 Fold配备5.38英寸外屏和7.58英寸内屏，内外屏长宽比均约为√2:1，接近A系列纸张比例。雷军宣布，12GB+256GB价格为10999元，12GB+512GB价格为11999元，16GB+512GB价格为12999元。

小米称，两块屏幕均采用“超级像素”技术，以提升显示清晰度并降低功耗。机身方面，小米18 Fold单边展开厚度为5.02毫米，折叠后厚度10.68毫米，整机重量219克。

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

- END -

爆料｜投稿｜合作｜社群

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通

投稿或商务合作请联系xd211ic

有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。