48 亿、4 年、一颗芯片：盛科要掀博通的桌子？

4 年，31.8 亿单押一颗"下一代交换芯片"。

盛科通信（688702）九月这份定增预案，数字大得有点不像一家年营收刚过 11 亿、还在亏损的公司能扔出来的手笔。

但如果你把视角从"又一家芯片公司融资"切换到"国产算力互联的卡位战"，这套打法就突然讲得通了。

这不是"再流片一款芯片"那么简单。预案里反复出现的两个词——Scale-up 和 Scale-out——以及"超节点、内存池化、存储分离"，几乎是在明牌告诉行业：盛科要做的，是 AI 算力集群里那张最贵、也最被卡脖子的网。

| 盛科手里有什么牌

盛科的真实底牌很具体：成立二十多年，量产过十余款商用交换芯片，12.8T 和 25.6Tbps 的高端旗舰已经进了客户应用阶段。这是它"当代"的天花板——25.6T，大致对应博通 Tomahawk4 那一代。

博通虽于2020年率先推出7nm工艺的25.6T交换芯片Tomahawk 4，但其市场重心随后迅速向利润更丰厚的51.2T及更代际产品倾斜。这并非对25.6T市场的主动放弃，而是优先将研发与产能资源调配至高端领域的战略选择。在此背景下，叠加博通高端芯片交期延长等因素，国内下游厂商的替代意愿显著增强。盛科通信的25.6T芯片正是抓住了这一战略窗口期，成功实现了在国内主流客户中的导入与量产突破。

真正的硬仗不在过去，而在下一代——当双方在51.2T的正面战场上交锋时，才是检验盛科成色的真正考验。

盛科还有两样不那么显眼但很关键的东西：一是超过 400 人的研发队伍（占总人数七成以上），累计拥有及申请中专利超过 620 项；二是股东结构——中国振华电子（CEC 系）21.26%，中电系合计 30.15%，是第一大股东，但公司无实控人。

这个组合很妙：既有国家队信用背书，又保留芯片公司该有的市场化灵活。再加上一个绕不开的标签——2023 年 3 月被列入美国实体清单。这个标签，后面会回来咬它一口。

| "下一代"到底指什么？

预案通篇没写具体容量和制程，像个故意留白的谜面。但对做过代际推演的人来说，答案几乎是透明的。

从 25.6T 直接跳到 51.2Tbps——这是盛科"能进 AI 集群采购清单"的门槛级一跃，也是对标博通 Tomahawk5 的必然落点。

行业代际是按 1.28T→3.2T→6.4T→12.8T→25.6T→51.2T→102.4T 一级级爬的。盛科停在 25.6T，国际一线已经摸到 102.4T（博通 Tomahawk6，2024）。

所谓"下一代"，笔者认为最合理的单步就是 51.2T：800G/1.6T 端口、超节点内低时延、大规模无阻塞转发——这些预案里的关键词，全是 51.2T 时代的典型特征。至于 102.4T 加 CPO 光电共封装，更像它放在第二个项目里"做研究"的前瞻储备，不是首发量产。

这是行业从业者的推断，不是公司承诺，但逻辑链条很清楚。

| 它真正想做的，是"算力互联底座"

传统国产交换芯片的舒服区是园区网、接入汇聚、中低端数据中心。盛科这次把矛头明确指向 AI 算力集群，而且是两个平面一起打：

Scale-out 平面，管大规模集群的无阻塞转发，是训练推理的南北向流量——也是博通在 AI 集群里最赚钱、最被依赖的环节。Scale-up 平面，管超节点内的低时延互联、内存池化、存储分离，对应当下最热的超节点形态和 UALink 方向。这里国际巨头还没一统天下，是国产玩家"换道"的唯一窗口。

说白了，盛科想做的不是"另一颗以太网交换芯片"，而是 国产版 AI Fabric 的核心支点——把"去博通化"从口号，落到一颗具体的器件上。

| 用"开放"反制博通的"绑定"

博通真正的壁垒并不单纯来自芯片硬件性能，而是私有SDK与软硬件深度绑定构筑的闭环生态，极高的迁移成本让大量存量客户不愿轻易切换。

盛科选择了一条差异化道路：深度贡献SAI/SONiC开源社区，构建芯片‑协议栈‑智能运维的全栈能力，同时深度参与国内超节点高速互连国家标准、OISA开放互联体系的制定，推动下一代算力开放互联技术。

背靠中国电子体系带来的供应链安全背书，叠加外部管制倒逼的国产化诉求，盛科塑造出“既先进、又安全、还开放”的国产替代定位。

另一条不易被充分关注的暗线是光电融合。产业普遍将2026视作光电融合试点验证的关键年份，真正大规模商用多数机构预判落在2027‑2028年。

盛科已经完成多款NPO近封装光学原型开发，并联合产业链推出CPO原型样机。这并非简单追逐概念：随着AI集群带宽持续抬升，纯电互联正遭遇功耗与带宽的物理瓶颈，NPO/CPO是破局的重要技术路径，提前完成技术卡位，将为未来争取产业链话语权。

当然也要看到，从原型样机走向大规模部署，光源、封装耦合、整机可靠性与成本控制，仍存在不小工程化挑战

| 48 亿背后，"用时间换代际"

算笔账：芯片项目 31.8 亿除以 4 年，一年约 8 亿研发投入，已经逼近它全年 11.5 亿的营收。而且节奏很紧——2023 年 IPO 融的 20 亿刚在 2026 年中用尽（投入占比 101%），转头再融 48 亿。这不是锦上添花，是跨越 25.6T→51.2T 代际鸿沟的入场券。

代价也摆在桌面上：公司持续亏损，4 年研发周期意味着即期回报被摊薄。对盛科来说，这是一场用股权融资锁死长研发窗口的赌博。

| 几个疙瘩

头号疙瘩是实体清单下的先进制程。51.2T 乃至 102.4T 需要 5nm、3nm 流片，而预案全程没提制程、没提代工方，只泛泛说"供应链稳定风险"。结合历史招股书，盛科此前主要是通过与美满电子（Marvell）等芯片量产代工商合作，间接获取台积电的先进制程产能。在实体清单阴影下，这条间接路径能否在 5nm 甚至 3nm 上持续运转，不是简单的"稳定风险"四个字能概括的。拿不拿得到先进产能，不是这颗芯片"能不能做好"的问题，而是"能不能做出来"的问题——这比募资额重要十倍，是这颗"下一代"芯片成色的真正命门。

其次是代际本身。就算 51.2T 顺利落地，相对博通 102.4T 仍落后一到两代；研发四年、方向若偏一点，前期投入就打了水漂。还有商业兑现——交换芯片是平台型长生命周期产品，客户认证慢、订单转化需要时间，亏损兑现遥遥无期。

所以真正的胜负手，归根结底是三件事的交集：制程能不能拿到（这是底线）、生态导入能不能跑通（这是速度）、代际追赶能不能不被拉开更远（这是空间）。

| 结语

对国产算力厂商，盛科这 48 亿是最值得盯的"去博通化"支点之一，但请盯样片、盯 CPO 原型、盯大客户导入，别只盯募资额。

对华为、中兴自研以及裕太微、物芯这类友商，2026–2028 是窗口期——谁先在 Scale-up 开放协议和光电融合上卡位，谁就掌握下一代国产算力互联的话语权。而盛科这把，等于把这场卡位战的资金门槛，一下子抬高了。

这场仗，盛科押上了四年和四十八亿。成，则国产算力互联有了一个能打的支点；败，则又是一堂"设计不等于量产、国产不等于自主"的课。行业的眼睛，已经盯在它的第一颗 51.2T 样片上了。

本文基于盛科通信 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案的公开文本而写评论性文章。文中对产品代际、场景定位与技术路线的判断为作者推断与解读，非公司明示承诺；具体规格、制程与容量以公司后续公告及样片为准。仅供行业交流参考，不构成任何投资建议。

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