倒计时3天！3场硬核芯主题峰会来袭

“第八届硬核芯生态大会”涵盖三大主题论坛——《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

大会时间：2026年9月10日

大会地点：深圳国际会展中心14号馆

与此同时，“第八届硬核芯评选获奖名单”也将同步揭晓。作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，历经八载见证，“硬核芯”评选已累计汇聚超750家半导体原厂、1100余款标杆产品，获得50万+专业读者在线投票支持。

9月10日，2026年度硬核芯颁奖盛典将荣耀揭榜，为年度优秀中国芯企业加冕！

欢迎报名参展参会！

扫码提前锁定席位

本届硬核芯生态大会将重磅发布《国产芯片选型指南-2026版》，全面展示了本土半导体企业的技术和市场发展最新格局，为半导体企业开发出更符合市场需求的创新型产品提供支点。