长鑫LPDDR6芯片实现量产商用

发布时间：2026-09-08来源：SEMI

9月7日，长鑫存储通过官方微信公众号宣布，自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。

该款产品芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps，可为SoC提供充裕的数据带宽，满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的需求。

此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装。该芯片最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%，能够有效延长移动设备的续航。

长鑫存储表示，LPDDR6成功推出是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑，产品目前正加速商业化与规模化应用。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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