三叠纪首次展出310X310mm板级玻璃基Interposer

9月4日-6日，在IC-SIDI 2026展会上，三叠纪&成都迈科携玻璃基先进封装基板、光通信器件、IPD集成无源器件及3D微结构玻璃的四类产品矩阵产品重磅登场，全方位展现玻璃基TGV3.0技术的创新实力与产业化能力。

1. 板级玻璃基Interposer，310X310mm

新品基于玻璃通孔技术（TGV）打造的板级Interposer，尺寸310X310mm，RDL层数4-2-4，L/S 2/2μm，具备超高布线密度与优异电气性能，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

这款新品是首次亮相展会，意味着公司正式导入全球新一代AI 芯片先进封装工艺体系，全面对齐全球行业头部厂商的主流工艺标准，能够持续为客户提供兼具高性能与高能效比的先进封装方案。

2. Panel级 AI 算力芯片 TGV Glass Core

基于玻璃通孔（TGV）3.0技术，尺寸510X515mm，板级整线工艺能力已实现业内领先的10:1超高深径比金属化填充。具备超高布线密度与优异电气性能，其热稳定性与尺寸精度出色，实现低延迟、高带宽的数据传输，应用于AI高算力芯片封装及HPC(高性能计算）等场景，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

3. 玻璃基FAU组件

这款产品实现技术优势突破，玻璃基⼆维光纤阵列单元(FAU)是光电共封装(CPO)系统以及OCS光交换机中实现光互连的关键精密元件。基于 TGV⼯艺开发的 FAU，位置精度≤0.3μm，孔径精度≤0.3μm，⽀持最⼤加⼯厚度5.0mm及各种异形孔结构。

随着AI 算力需求爆发，对更大封装尺寸、更高集成度、更低损耗的需求——包括更低的热膨胀系数（CTE）和介电常数——正在提高技术壁垒和制造复杂性。

先进封装与互连技术已成为驱动AI芯片性能增长的核心引擎。玻璃通孔 TGV 是板级封装在 AI 高算力芯片重要突破口。三叠纪将会继续加大研发投入，深耕TGV3.0技术为基，以玻璃基板为抓手，提供能提升系统效能与效率的先进封装解决方案，推动3D封装、高端面板级封装、光电共封（CPO）及射频器件等前沿领域的技术突破与应用逐步落地，迈入先进封装新的发展阶段。

来源：成都迈科科技官微等，侵删

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