友达牵手康宁，同时支出86亿新台币布局玻璃基板试产线等

9月8日，据“工商时报”信息，友达光电正在把大尺寸面板制造能力延伸到半导体先进封装，近期与康宁共同展示玻璃核心基板，让市场看见薄膜沉积、光刻、曝光对准与大面积玻璃加工技术的新用途。

友达于SEMICON Taiwan 2026展示玻璃核心基板技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与友达的重布线（RDL，Redistribution Layer） 制程技术，用于半导体先进封装领域。

人工智能芯片整合的运算芯片与高带宽内存越来越多，单一封装尺寸也随之放大。传统圆形晶圆制作超大封装时，边缘会留下较多无法利用的面积；方形面板可以排列更多芯片，因此面板级扇出型封装成为扩充产能、改善材料利用率的重要方向。

友达与康宁展示的玻璃核心基板尺寸为510×515毫米。康宁提供半导体级特殊玻璃与精密激光成孔能力，友达接续完成玻璃通孔的铜金属化填孔，并在基板上下制作高精度再布线层。这套分工把材料、通孔与线路连在一起，可支持多芯片整合所需的高密度信号传输。

友达原有的三代半与四代半面板产线，长期处理大尺寸玻璃、薄膜沉积、曝光对准与精细线路。这些工艺与玻璃基板先进封装所需的能力相近，既有厂房、设备经验和工程人才可以直接延伸使用。面板业积累的量产管理，也有助于后续放大基板尺寸与提升工艺稳定度。

友达公司已通过86.41亿新台币资本支出，内容包含玻璃通孔、再布线层及玻璃基板试产线。从展品到试产设备，代表先进封装布局开始进入实际验证阶段。后续要看合作伙伴送样、工艺认证与试产进度，这些环节完成后，面板技术才会逐步转成半导体业务。

友达也把微型发光二极管技术延伸到共封装光学模组。公司利用巨量转移、再布线与玻璃封装能力，把微型光源精准对准光纤，锁定数据中心短距高速传输。玻璃核心基板与光通讯模组共用部分关键工艺，有利于研发设备与技术平台跨产品使用。

友达于SEMICON 2026 展出Micro LED CPO光学模组，携手生态圈伙伴富采、鼎元、达兴材料及康宁，展光通讯解决方案成果。

既有营运也呈现转型方向。第二季度营收708.9亿新台币，季增2.7%、年增2.4%，毛利率13.0%。产品组合中，显示器约占48%、智能移动约占29%、垂直领域约占19%。智能座舱新订单与商用、智能场域需求增加，让车用及垂直领域成为面板本业之外的营运支柱。

后续研究重点放在玻璃通孔与再布线试产线进度、康宁合作基板的客户验证，以及共封装光学模组的导入情况。友达已把大尺寸玻璃工艺从显示器延伸到先进封装与光通讯，若试产顺利衔接项目，既有面板产线的技术价值将被重新开发，非显示业务也能逐步提高对营运的贡献。

来源：友达官网、工商时报等，侵删

https://www.ctee.com.tw/news/20260908700811-430205

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