长鑫LPDDR6商用，称DRAM紧缺延续

发布时间：2026-09-08来源：芯极速

9月7日晚间，小米发布折叠屏旗舰小米18 Fold，该机首发玄戒O3处理器，同时首发搭载长鑫存储LPDDR6内存。长鑫存储同步官宣，这是全球LPDDR6内存首次在旗舰手机实现商用落地。

据介绍，小米18 Fold 所搭载的长鑫存储16GB LPDDR6芯片，采用1295 Ball FBGA全新封装，最高传输速率可达12800Mbps，搭配SoC运行速率为10667Mbps，能够为SoC提供充足的数据带宽。

此前高端移动存储市场长期由三星、SK海力士等海外厂商主导。现阶段长鑫存储LPDDR5X、LPDDR6均已量产，成功打入小米、OPPO与vivo等主流手机品牌的供应链，并持续推进下一代产品。

除小米外，有多方消息称苹果（Apple）正在评估导入长鑫存储存储芯片。对此长鑫存储并未确认双方存在具体合作项目，仅表态对对接全球头部客户持开放态度。

相较手机端业务，AI存储才是决定长鑫存储产业地位进一步跃升的核心赛道。针对HBM相关进展，长鑫存储对外口径依旧偏谨慎，仅表示会按照既定技术路线与商业规划，持续打磨产品与制程工艺。

9月7日下午，长鑫科技上市后首场半年报线上法说会召开。财务数据显示，2026年上半年长鑫科技实现营收1503.10亿元，同比大涨873.64%；归属于上市公司股东净利润776.05亿元，扣除非经常性损益后净利润787.93亿元；经营活动产生的现金流量净额1311.56亿元，同比增幅2985.64%。

公司判断，2026年下半年全球DRAM供给紧张的局面还将延续。业务布局上，公司持续拓展服务器赛道，该板块营收占比同步抬升，现已和阿里云、字节跳动、腾讯、联想等企业达成合作。

关于国产DUV深紫外曝光机等半导体设备导入进度，长鑫科技透露，公司已落地多项供应链建设举措，重点开展国内供应链的开发与验证工作，带动半导体核心设备环节协同发展。

TrendForce集邦咨询于9月7日发布2026年第二季度存储产业报告，全球DRAM厂商营收榜单中，三星、SK海力士、美光、长鑫存储位列前四位。长鑫存储二季度营收环比增长99.3%，市场占有率由2026年一季度7.6%攀升至9.5%。

高盛近期预测，至2028年，长鑫存储有望覆盖国内约半数DRAM需求，同时满足近4成国内HBM市场需求。一旦攻克HBM技术与量产难关，长鑫存储的客户版图将从手机、PC等消费电子领域，进一步拓展至AI服务器、高性能计算（HPC）领域。

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