37.95 亿！华海清科，定增获批！

发布时间：2026-09-08来源：今日半导体

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华海清科（688120）于2026年9月8日发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》，本次发行已通过上交所审核并获中国证监会注册。公司拟募资不超过37.95亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地（13.42亿元）、晶圆再生扩产（4.45亿元）及高端半导体装备研发（20.08亿元）三大项目。此次融资正值全球半导体设备市场预计2026年达1659亿美元、中国大陆连续多年为全球最大区域市场之际，旨在突破现有产能瓶颈并强化离子注入等关键领域布局。公司CMP装备在国内部分头部晶圆厂采购量中占有率最高达90%以上，但现有场地约束导致产能饱和，预计2026年Q4将面临月均出货超60台压力，募投项目投产后将新增年产150台（套）高端装备产能及20万片/月晶圆再生能力。

产能瓶颈倒逼扩产，上海基地承载战略使命

公司现有天津、北京两大基地产能已近极限。公告披露，半导体装备现有月度标准出货能力为30-40台，但基于在手订单测算，2026年第四季度将出现月均出货量超过60台的交付压力，2027年全年月均出货量仍将保持高位。晶圆再生业务同样承压，现有产能已从2023年的10万片/月扩至20万片/月，但2026年上半年实际产能利用率已超过98%，再度饱和。

上海集成电路装备研发制造基地项目总投资16.98亿元，拟使用募集资金13.42亿元，建设期3年，选址浦东新区川沙新镇。该项目将重点加强离子注入装备、CMP装备及减薄装备的生产研发能力，规划新增年产150台（套）产能。公司目前离子注入装备生产研发暂在租赁厂房进行，上海基地将有效缓解这一制约。

区位布局考量同样关键。长三角地区集中了全国超过一半的芯片制造生产线，而公司生产集中于京津两地。上海基地建成后将显著提升对重点客户的响应能力，形成“京津+长三角”双核布局。

离子注入装备：国产化率最低的“硬骨头”

本次募投的重心明显偏向离子注入装备的研发与产业化。在“高端半导体装备研发项目”20.08亿元投入中，先进制程集成电路前道制造高端设备研发预算达11.16亿元，其中离子注入相关研发占据相当比重。上海基地的产能规划亦将离子注入列为重点。

公告援引TrendForce数据指出，离子注入设备是目前除光刻设备外国产化率最低的品类——面向成熟制程的国产化率不足20%，面向先进制程的不足5%。IC Insights数据显示，离子注入装备在集成电路产线投资中的价值规模占比接近CMP装备。全球半导体离子注入设备市场销售额2025年达30.13亿美元，预计2031年达35.35亿美元，中国市场占比预计提升至近40%。

公司通过收购芯裔公司切入该领域，已开发出覆盖逻辑、存储、功率器件等领域客户的大束流离子注入装备并取得批量订单，目前仍处客户验证及批量化订单初期。此次募投将推进大束流及高能、中束流离子注入装备的研发攻关，剑指国产替代空间最大的细分赛道。

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CMP与减薄装备：巩固优势、延伸链条

CMP装备是公司当前绝对主力产品。根据SEMI数据，全球CMP装备销售额预计2025年达34.3亿美元、2027年达40.3亿美元，中国市场增速显著高于全球，2022-2027年复合增长率约17.0%。公司在国内12英寸CMP装备市场占有率持续提升，部分头部晶圆厂采购量中占有率最高达90%以上，国产CMP出货总量中占比超90%。

减薄等磨划装备领域，国内市场规模预计从2025年约30亿元增至2026年约50亿元。公司是国产厂商中首先完成技术突破、规模化应用的企业，在3D NAND、CoWoS、HBM等高端领域形成先发优势，国内市场占有率仅次于Disco、东京精密。本次募投中“先进封装工艺设备及工艺技术研发”子项目预算7.53亿元，重点推进减薄装备迭代与新品研发，巩固这一增长极。

财务性投资清理与轻资产高研发投入特征

公司在本次发行董事会决议日前六个月至签署日，新投入和拟投入财务性投资合计20,452.17万元，已通过调减募资总额（从40亿元降至37.95亿元）予以消化。截至2026年6月末，公司财务性投资账面价值34,569.28万元，占归母净资产4.37%，未超30%红线。

公司符合科创板“轻资产、高研发投入”认定标准。截至2025年末，固定资产等实物资产占总资产比重12.57%，低于20%标准线；2023-2025年累计研发投入12.41亿元，2025年末研发人员占比33.01%，远超认定门槛。本次“高端半导体装备研发项目”中视同补充流动资金的部分（研发原材料、人员薪酬等）占比虽超30%，但公司基于轻资产高研发投入特点，认为符合“主要投向主业”要求。

土地与消化风险需关注

上海基地用地尚未取得土地使用权证书。虽已获产业准入复函并完成土地收储，但尚需履行挂牌、签署出让合同等程序。公告提示若取得晚于预期将导致项目延期风险，公司已制定替代选址或租赁厂房等应对措施。

新增产能消化方面，公司CMP装备在手订单从2023年末42.49亿元增至2026年6月末87.78亿元，产量从257台增至186台（2026年上半年），发货量与产量基本匹配。但若行业景气度下行或下游扩产放缓，150台/套新增年产能及20万片/月晶圆再生产能将面临消化压力。公司测算上海基地税后内部收益率19.56%、回收期6.93年，晶圆再生项目税后内部收益率12.00%、回收期8.20年。

实控权稳定，前次募资基本用尽

本次发行完成后，控股股东清控创投（持股28.15%）仍为控股股东，四川省国资委仍为实际控制人，控制权不发生变更。发行股份不超过本次发行前总股本的10%，即49,628,143股，限售期6个月。

前次IPO募集资金（2022年6月到账，净额34.90亿元）截至2026年6月末已基本使用完毕，节余15,491.67万元（含利息理财收益），占净额4.44%。前次募投项目“高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目”已结项，“集成电路高端装备研发及产业化项目”因竣工决算推进延期至2026年12月。本次发行距前次到账已超18个月，符合“理性融资”监管要求。

来源：科创板上市公司研究

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