微纳核芯，融资10亿元

近日，全球领先的三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”或“公司”）完成10亿元C1轮融资，优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等专业投资机构和美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业投资方共同支持，并有多名老股东持续加码。微纳核芯以全球首创三维存算一体3D-CIM™（即“3D近存计算+SRAM存算一体+RISC-V异构存算”）AI推理芯片产品，突破AI芯片“高性能+低功耗+低成本”的不可能三角，与股东共建“存储+计算芯片+终端应用”的全面生态体系，并将于近期实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。

大模型时代算力需求爆发，“词元（Token）经济”时代已然到来。传统冯·诺伊曼架构存储和计算分离的底层局限日益凸显，海量模型参数在存储单元和计算单元之间的频繁搬运，不仅会带来访存时延和带宽压力，也产生大量功耗损失，由此形成的“存储墙”和“功耗墙”已成为制约AI推理性能和能效的核心瓶颈。通过架构创新以降低单Token推理成本，已成为AI芯片产业的关键技术方向。

微纳核芯依托存算一体技术积累，全球首创三维存算一体3D-CIM™架构AI推理芯片。通过融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算，3D-CIM™从架构根源破解冯·诺伊曼架构瓶颈，实现大模型推理的高吞吐、低功耗和低成本。公司的SRAM存算一体技术通过将计算单元深度嵌入存储单元并在阵列上高效并行完成大模型推理中最重要的矩阵/张量计算，显著提高算力密度（成本相关）和计算能效（功耗相关）；公司实测流片结果显示，SRAM存算一体相比冯·诺伊曼架构可提升4-6倍算力密度和5-10倍能效比。

公司端侧芯片功耗和成本优势显著，LP-CIM™系列通过与存储原厂深度协同为端侧AI提供极致性价比方案；而云侧芯片依靠成熟工艺即可实现以往先进制程才有的同等算力，为摆脱“工艺依赖”提供可行路径，对缓解国产AI推理算力紧张具有实质作用。公司后续端侧和云侧AI芯片主要围绕更优制程、更大面积、更大容量等维度开展迭代，全方位进一步提高产品全球竞争力。

微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是全球最早开展存算一体架构原创研究并推动其全栈自主可控和产业化的团队之一。依托国际领先的创新团队和业界一流的工程化队伍，公司打造出一支以持续原创创新为驱动力的高效、坚韧、强大的产业团队，已拥有百余名知名高校博士/博士后和头部大厂工程大牛，高层次人才密度领跑行业第一梯队。

团队近六年在“芯片设计国际奥林匹克 ISSCC”连续输出十余项打破世界纪录的实测成果，多次刷新SRAM存算一体芯片的算力密度、能效比等关键指标，为公司技术迭代、产品落地与商业化推进筑牢坚实的人才底座。长期积累的原创技术能力以及架构、芯片、封装、指令集、编译器的全链路工程能力，为微纳核芯持续推进产品迭代、客户导入和商业化落地奠定了坚实基础。

经过近十年的学术研究与工程化验证，三维存算一体技术正从实验室创新加速迈向产业应用，微纳核芯正进入规模商业化阶段。目前，公司已逐步完成芯片、板卡/服务器、全软件栈的开发工作并将于年内陆续完成多场景客户送样测试。微纳核芯已初步打通从存算一体芯片架构、编译工具链和系统软件，到大模型部署及终端应用适配的完整链路，持续降低新架构的开发与迁移门槛。

在产业生态方面，微纳核芯正与数家头部存储厂商、大模型公司、手机及PC厂商、服务器及云服务企业、主控芯片厂商开展紧密合作，面向AI手机、AI PC、AI NAS、云侧词元工厂等多元场景，公司提供兼具高性能、低功耗和高性价比的AI推理解决方案，合作生态圈已获得国家部委高度认可。随着三维存算一体技术进入商业赛跑阶段，微纳核芯将持续推进架构创新、产品迭代与生态建设，以差异化计算架构助力AI芯片实现技术突破与产业升级，构建AI普惠的美好愿景与宏伟蓝图！

微纳核芯作为国内稀缺的、拥有全栈自主3D-CIM™存算一体技术的芯片企业，我们坚定看好公司的技术路线和架构创新能力，公司率先以手机端AI芯片切入千亿级消费电子市场，同时稳步向AI PC、服务器、云侧推理等场景延伸，打开长期增长天花板。我们长期看好微纳核芯有望凭借代际性的技术优势，成长为存算一体芯片领域的标杆企业，推动中国端侧AI算力从技术突破真正走向产业引领。优势资本非常荣幸陪伴公司迈过资本化发展的关键阶段，未来也将持续联动产业与资本资源，全力支持微纳核芯在商业化快车道上加速前行，共同为中国AI产业构筑自主可控的高性能算力底座。

微纳核芯是国内存算一体芯片创新代表，产品覆盖端侧至云端全场景。元昊投资深耕硬科技，聚焦攻克“卡脖子”难题的优秀团队。我们高度认可创始人格局品行与团队深厚技术积淀，将持续赋能企业，携手助力国内半导体产业自主突围。

随着人工智能领域从云端训练向云边端全域智能的逐步演进，端侧推理芯片作为智能硬件、机器人、工业智能终端的核心算力底座，是国产AI算力自主替代、产业规模化落地的热点赛道。近年来呈现出创业者众多，行业竞争加剧的态势。创业者需要在功耗优化、算力精度、成本控制、生态适配和快速迭代等多个层面获得领先优势才能胜出。我们看好微纳核芯团队这场竞争中展现出的正向研发持续创新、坚韧不拔的硬核能力。期待公司在严酷的市场竞争中继续保持清醒的战略定力，聚焦核心技术攻坚与用户需求紧密同步，坚持自主架构打磨与软硬件一体化优化，稳步迭代、夯实核心壁垒，为国产AI算力产业高质量发展作出贡献。

后摩尔时代，存算一体和三维堆叠等新架构是集成电路发展的重要技术方向，在端、云AI算力均紧缺的情况下，更加成为突破存储墙、能耗墙的关键路径之一。微纳核芯发挥产、学、研、用深度结合优势，与产业链伙伴协同攻关新型存算一体架构、端云协同AI算力芯片，具备重要的产业价值和意义，属于阳光人寿作为耐心资本重点投资布局的硬科技方向。

大模型浪潮下，AI推理正迎来爆发拐点，行业亟需突破传统架构的带宽与能效瓶颈，3D堆叠与存算一体是实现算力普惠的关键路径。微纳核芯团队依托北大长期技术积累，创新提出3D‑CIM™️三维存算一体架构，走出一条依托成熟制程实现高性能AI芯片的差异化路线。我们看好公司打通“存储‑大模型-终端品牌”的完整产业协作，在AI手机、AI PC、服务器推理等多场景提供高性价比的国产算力解决方案。元禾璞华将充分发挥半导体全产业链资源优势，在供应链协同、客户生态拓展等方面持续赋能，陪伴企业共同开拓下一代AI算力新市场。

我们高度认可微纳核芯在三维存算一体领域的原创技术实力，其3D-CIM™架构直击AI产业存储墙、功耗墙痛点，为大模型推理市场提供超高算力、极低功耗的创新AI芯片产品。作为聚焦端侧AI技术方向的产业投资方，我们将与微纳核芯工程团队深化协同，推动存算一体AI芯片在端侧计算、物理AI、智能体终端、推理服务器等垂直场景深度应用，共同推动国产AI算力产业创新发展。

我们坚定看好微纳核芯存算一体芯片在汽车智能化浪潮中的核心卡位价值。当前智能驾驶与座舱交互对端侧AI算力需求指数级攀升，传统冯·诺依曼架构面临“存储墙”瓶颈，成本、功耗与延迟已成为车规级域控制器的核心约束。微纳核芯创新的三维存算一体3D-CIM™技术体系，通过将存储与计算深度融合，实现能效数量级提升与超低功耗运行，精准匹配智能汽车的边缘推理场景。随着整车EE架构向域集中、中央计算加速演进，存算一体芯片有望成为智能汽车新型计算底座的关键基础设施。我们期待与微纳核芯共同推动该技术在车规场景的规模化落地。

微纳核芯依托自研3D‑CIM™架构，面向AI手机、AI PC、边缘终端与云侧推理场景，破解高性能、低功耗、低成本的三角平衡。存算一体是下一代算力的重要方向，以手机、PC等大量消费终端产品将会作为载体实现AI端侧化。公司团队有着很强的架构创新，构建RISC-V指令集等软硬全栈自研能力。相信随着产品的快速落地，打通存储-芯片-终端-模型完整产业链，公司将成为AI端侧推理标杆企业。

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