三星美国晶圆厂，产能全满

在特斯拉和博通等美国科技巨头的巨额订单推动下，三星电子晶圆代工部门正对由台积电主导的全球晶圆代工市场发起猛烈反击。位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有预定产量均已预订完毕。此外，据悉，三星正在从国内合作伙伴处引进设备，用于建设将于年底开工的第二座晶圆厂。

这被解读为一项战略举措，旨在确保在 2 纳米（nm，1 nm = 10 亿分之一米）领域拥有与台积电 (TSMC) 相媲美的大规模生产能力。2 纳米是一项尖端工艺，将决定明年全球晶圆代工市场的领导地位，此举也是为了抢占先机，阻止大型科技公司“抛弃台积电”的需求。

据半导体行业9月8日消息，三星电子位于美国的泰勒晶圆厂在投产前已基本达到满负荷运转状态，这得益于2纳米工艺订单的持续涌入，其中包括特斯拉的下一代人工智能（AI）芯片“AI5”、博通的下一代通信半导体以及英国Arm公司用于智能设备的AI芯片。2纳米工艺的良率（合格产品的比例）今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，这得益于4纳米和5纳米等现有先进工艺良率的稳定。

三星电子自2022年以来投资370亿美元兴建的泰勒晶圆厂将于下月初进行试运行，并于明年开始量产。该晶圆厂的初始产能为每月5万片，与台湾台积电（8万片）的产能相近。此前，三星电子已于6月派遣负责工艺、设备和良率的人员进驻泰勒晶圆厂，并于7月开始进行设备安装。

随着三星晶圆代工核心基地泰勒晶圆厂全面投产，作为其半导体（DS）部门“痛点”的晶圆代工业务的业绩也迅速提升。三星电子在近期发布的财报中预测，今年2nm订单量将比去年翻一番以上。英伟达的推理专用芯片“Groq3”也于上月开始量产。Groq3基于4nm工艺，将256个语言处理单元（LPU）集成于机架级芯片中，旨在提升下一代人工智能平台“Vera Rubin”的推理性能。三星电子近期将4nm晶圆代工价格上调至多15%，也对Groq3的业绩提升起到了促进作用。

计划于今年年底破土动工、目标是在2030年实现量产的泰勒二期工厂的筹备工作也在加速进行。据悉，三星电子近期已要求主要合作伙伴提前获得拟引入二期工厂的半导体生产设备的安全认证。另有报道称，部分合作伙伴正积极推进派遣数十名人员前往泰勒二期工厂现场参与建设的计划。

激烈的市场竞争也在升温。美国英特尔公司上个月发行了价值200亿美元的新股，并正在加大对2纳米制程“18A”和下一代1.4纳米制程“14A”的投资。作为日本半导体复兴的象征，Rapidus公司上个月也在北海道建成了一座2纳米晶圆代工厂，并进入了晶圆试投阶段。

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