高盛，大幅上调光模块

9月7日，高盛更新全球光学模块（Optical Transceiver）市场预测，大幅上调未来三年的产业规模预估：2026年市场规模由此前预测上修33%至约680亿美元，2027年上修81%至1310亿美元，2028年更一举上调115%至1480亿美元。

对于一个已经被市场普遍看好的AI赛道而言，两年后的预测直接翻倍，并不是常规模型修正，更像是高盛承认此前低估了AI数据中心对光互联的需求强度。

推动这一轮上修的核心，并非未来概念，而是正在发生的可插拔光模块（Pluggable Optics）。

高盛预计，800G及以上高速光模块将在2026年出货约7800万只，同比暴增166%；2027年进一步增长84%。这意味着AI数据中心的网络升级已经进入实质放量阶段，从800G向1.6T演进的需求正快速兑现，光模块成为AI基础设施中增长最快的硬件之一。

值得注意的是，这份报告最有意思的地方，并不在标题，而在模型细节。

一方面，高盛大幅提高整体光模块市场规模；另一方面，却将2026年的CPO（共封装光学）预测下调33%，同时把2028年的CPO预估上调105%。

看似矛盾，实际上反映的是一条更清晰的产业时间线：可插拔模块负责眼前两三年的增长，CPO负责更长期的架构变革。

过去一年，市场一度认为CPO会很快取代传统光模块。但现实是，AI集群扩建速度远快于服务器架构重构速度。对于微软、Meta、xAI等云厂商而言，最快部署800G、1.6T网络的方法，仍然是成熟的可插拔方案，而不是重新设计交换机与封装体系。

原因也很现实。CPO虽然能够显著降低功耗、缩短电连接距离，并突破高速SerDes的带宽瓶颈，但它同时带来散热、良率、维修、更换以及供应链协同等一系列挑战。目前无论是交换芯片厂商还是云服务商，大多仍处于验证与小规模导入阶段，距离大规模商用还有一段时间。

因此，高盛实际上做了两件事：把未来三年的收入更多分配给可插拔模块，同时把CPO真正的大规模放量时间推迟到2028年前后。

这也意味着，产业链受益顺序正在变得更加明确。

短期来看，受益最大的仍是高速可插拔光模块厂商，以及EML、硅光PIC、DSP、光引擎等核心器件供应商；800G、1.6T持续放量，也将带动Lumentum、Coherent、Marvell、Credo等上下游企业维持高成长。

而长期来看，CPO并没有消失，只是被延后。当交换芯片功耗继续攀升、224G SerDes逐渐逼近电互联极限之后，共封装光学仍将成为下一代AI网络的重要方向，只是它更可能属于AI基础设施的“后半场”。

换句话说，高盛这次真正修改的，不只是数字，更是节奏。

可插拔，是现在；CPO，依然是未来。

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