长鑫科技回应“与苹果合作”！

发布时间：2026-09-08来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

昨日，有投资者询问公司与苹果公司合作进展如何，长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。

关于服务器市场收入占比的提问，赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。

关于国产光刻机DUV导入验证进展，赵纶称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

据悉，长鑫科技8月28日披露半年报，实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，同比扭亏为盈。公司Q2净利润528.43亿，Q1净利润247.62亿，据此计算，Q2净利润环比增长113%。

报告期内，公司业绩主要受到全球算力需求快速增长和主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格大幅上涨，带动公司主要DRAM产品销售毛利大幅增长。

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