成熟制程芯片抢料潮，或持续至2028年

发布时间：2026-09-09来源：芯极速

当前半导体先进制程与封装产能持续紧张，尤其适配AI应用的成熟制程芯片供不应求。半导体IC设计业界普遍认为，本轮缺芯周期将比疫情时期更加漫长。

业内预估，至少到2028年，全球芯片产能仍将持续紧张，涨价或将常态化；部分观点甚至判断，供需偏紧的格局可能直至2030年才能完全缓解。

英飞凌COO Alexander Gorski在近期访谈中分析，本轮缺货与疫情缺芯存在本质差异。疫情期间的芯片短缺主要来自供给端突发中断，属于外部冲击造成的短期产能停摆，且市场普遍低估了后续复苏速度。

相较2021年，本轮短缺完全由需求端驱动：行业刚走出景气低谷，车用与工业芯片需求稳步复苏，叠加AI产业超预期爆发，多重需求叠加持续挤压产能。AI不仅是核心增长动力，更引发全产业链的需求连锁扩张，这也是本轮紧缺周期更长、更难快速缓解的根本原因。

IC设计人士表示，当前终端市场并非全面繁荣，需求增量主要集中在云端AI领域。但云端AI算力需求体量巨大且持续扩张，持续挤占全球晶圆与封测产能。

与此同时，PC、手机、电视等传统消费电子需求虽有所回落，但并未大幅衰退，整体备货基数依旧庞大。叠加各类新兴应用落地、设备半导体含量持续提升，整体需求保持高位，让行业供需持续紧绷。业内企业判断，只要AI相关需求持续高增，产能挤压效应将不断扩散，最终波及所有应用领域。

库存端方面，虽然部分消费电子客户开始调整库存、放缓采购力度，但调整幅度远小于疫情后的大幅去库存。核心原因是市场普遍预期芯片价格将持续上行，下游为锁定安全库存、规避后续涨价风险，主动维持稳健采购节奏，进一步支撑芯片需求。

供给端同样难以快速改善。成熟制程中的8英寸晶圆长期未大规模扩产，成为本轮紧缺的重灾区。12英寸晶圆虽扩产相对积极，但新增产能集中于中国大陆晶圆厂，受供应链区域布局、客户采购策略等因素影响，海外厂商可获取的新增有效产能有限，整体供给增量不足。

现阶段，供应链与产能获取能力已成为半导体企业最大的经营壁垒。手握充足产能的企业在订单与价格谈判中优势显著，可通过“以量制价”掌握主动权。当前晶圆代工、封测涨价频繁，下游客户极力避免短期内多次承担成本上涨，因此更愿意与产能稳定、可长期保量供货的厂商合作，也让产能储备成为现阶段半导体企业最核心的竞争力。

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