士兰集华12英寸模拟芯片项目冲刺年底封顶

发布时间：2026-09-09来源：SEMI

近日，厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设取得新进展，正全力冲刺年底全面封顶的关键节点。

自“今日沧海”获悉，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，“截至目前，整个项目的地下室与基础筏板工程已全面完成；南地块（主厂房）和北地块（CUB动力站、110kV变电站，废水站）两家上部主体施工单位在上周已陆续进场；项目预计将在12月底全面封顶，拟于2027年5月交付，2027年9月实现通线投产。”

据了解，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，于2026年1月正式破土动工。项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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