18.5亿！又一龙头宣布，扩建半导体先进封测项目

深科技斥资18.5亿扩产高端存储封测，加码AI先进封装赛道

据今日半导体媒体消息，深科技于9月9日晚间发布公告，宣布其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。该项目计划总投资额高达18.5亿元，旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求并突破现有产能瓶颈。

本次扩产项目分为两大核心板块同步推进。首先，公司拟投入12.2亿元新设全资子公司并建设新厂房。新厂房建成投产后，预计可承载传统封测9万片/月以及2.5D先进封装1万片/月的庞大产能，大幅扩充公司的基础业务体量。

其次，公司将拿出6.3亿元专项打造2.5D/3DS先进封装研发线。该研发线建成达产后，预计将新增2.5D和3DS先进封装产能各100片/月。整个项目计划于2028年12月全面建成，实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额。

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此次大手笔扩产背后，是深科技对半导体产业链关键环节的精准卡位。在存储芯片产业链中，先进封装是HBM（高带宽内存）及高端存储必不可少的一环，更是国内半导体国产化重点攻坚的方向，直接关系到产业链的自主可控。

更为关键的是，2.5D与3DS封装技术直接决定了高端存储芯片的性能上限，是构筑AI算力硬件的关键底座。随着大模型训练与推理需求的激增，市场对高带宽、低延迟的先进封装产能需求正呈爆发式增长，这为深科技的战略布局提供了广阔的市场空间。

整体来看，深科技此次斥资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，不仅是对现有主营业务的规模升级，更是向高附加值的先进封装领域迈出的坚实一步。随着项目的落地，深科技有望在AI算力硬件浪潮中抢占先机，助推公司实现长期的可持续发展。

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