年产100亿颗！四川一半导体封测项目，最新消息

100天投产创纪录！四川凌曜半导体年产100亿颗封测项目产销两旺

据今日半导体媒体消息，四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期自今年4月正式投产以来，生产运行平稳有序。目前，车间内各条生产线正高效运转，产能持续释放，企业整体呈现出订单充足、产销两旺的良好发展态势。

作为井研县重点引进的半导体产业项目，凌曜半导体的落地投产具有里程碑意义。该项目的顺利推进，不仅成功填补了井研县在高端半导体封测领域的产业空白，更是当地主动融入全市电子信息产业生态链、推动传统产业转型和新兴产业培育的关键举措。

回顾该项目的建设历程，其展现出的惊人速度令人瞩目。从正式签约到实现一期投产，该项目仅用时100天，刷新了县域重大工业项目落地的建设效率。这一“井研速度”与“凌曜效率”，充分展现了当地推进重点产业项目建设的力度与决心。

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在产能稳步爬坡的背后，是充足的市场订单作为核心支撑。据企业相关负责人介绍，目前公司订单饱满，客户广泛分布在智能家居、智能穿戴、通讯及工业自动化等领域，产品涵盖手机、机器人、无人机及新能源汽车等。充足的订单确保了生产线从未因需求不足而停机。

项目的高效推进，同样离不开地方政府的保驾护航。井研县各职能部门积极推行“一个项目、一个专班、一跟到底”的“保姆式”服务机制，由专员全程帮办，切实解决企业在建设与经营中遇到的堵点难点，确保了项目快落地、快开工与平稳运行。

展望未来，随着项目产能的持续爬坡，凌曜半导体将继续提升生产效率、引进先进设备并补充人员，开足马力完成年度总体生产目标。该项目的全面达产，将为井研县域工业经济增长注入强劲动力，助力打造乐山乃至四川重要的半导体封测基地。