12月底竣工！安吉一半导体封装项目，最新进展

跑出“安吉速度”！安吉半导体封装产业园主体完工，冲刺年底竣工验收

据今日半导体媒体消息，位于浙江省安吉县孝源街道的安吉半导体封装产业园项目建设正酣。目前，800多名建设者正分散在40多个作业面上有序施工，全力冲刺项目交付节点。

项目施工负责人骆乐介绍，目前工程主体已经全部完成，正在进行内部的装饰装修和外立面的铝板挂设。按计划，项目将于今年10月初满足设备搬入条件，并在12月底前完成竣工验收。

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作为高端产业园，该项目的厂房建设专业性极强。骆乐表示，仅管道施工就涉及管道错层铺设等复杂工艺，管道类型繁多，最大管径达到了1.4米。为保障项目保质保量推进，施工团队采用了紧凑施工、循环施工模式，逐一攻克各项工艺难关。

据悉，安吉半导体封装产业园占地103.8亩，总建筑面积超过11.5万平方米。园区规划建设了芯片厂房、测试厂房、动力站等15个单体建筑，旨在打造高标准的半导体封装产业载体。

该项目的加速推进，让高端产业园建设跑出了令人瞩目的“安吉速度”。随着年底竣工验收的临近，园区即将迎来核心生产设备的搬入与调试，为后续的量产运营奠定坚实基础。

项目全面投产后，将有力推动安吉县乃至浙江省在半导体封装领域的产业布局，进一步完善长三角集成电路产业链条，为区域电子信息产业的高质量发展注入强劲动能。

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