约合807.39亿！又一企业宣布，先进封装测试二期项目将启动

Amkor宣布亚利桑那先进封测园区二期项目，两期总投资飙升至120亿美元

据今日半导体媒体消息，全球第二大OSAT（半导体外包封测）企业Amkor（安靠）于美国当地时间9月8日正式宣布，将启动其亚利桑那州先进封装测试园区的二期项目。此次扩建计划旨在应对强劲的市场需求，将两期项目的总投资额大幅提升至约120亿美元（约合807.39亿元人民币）。

Amkor在公告中指出，随着AI与高性能计算市场的爆发，客户对其先进封测服务的需求已远超一期规划的33000平方米洁净室承受能力。为满足这一庞大需求，二期项目预计将新增高达60000平方米的洁净室空间，使园区总洁净室面积达到约93000平方米。

在产能与就业方面，该多阶段园区集成了晶圆凸块（Wafer Bump）、探针测试（Probe）、组装及最终测试等全套能力。两期项目全部建成后，预计将为亚利桑那州创造超过3500个就业岗位，并为美国本土提供完整的端到端芯片制造生态系统。

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在时间表上，Amkor亚利桑那先进封测园区二期预计将于2027年底正式开工，并计划在2029年底竣工。此外，该园区占地达170英亩，预留了充足的发展空间，未来可根据客户的实际需求进行进一步的灵活扩建。

Amkor总裁兼首席执行官Kevin Engel表示，这一新阶段的扩张反映了客户对Amkor的信心，以及先进封装在推动半导体创新中的关键作用。他强调，随着芯片架构日益复杂，在美国本土拥有具备规模化交付能力和技术领先性的先进封装产能至关重要。

此次百亿级扩产也标志着亚利桑那州正加速崛起为美国本土的微芯片制造枢纽。Amkor将与台积电（TSMC）、英特尔（Intel）等已在当地布局的半导体巨头形成产业集群，共同强化美国先进半导体供应链的韧性与安全性。

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