《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

Amkor宣布亚利桑那先进封测二期：两期投资120亿美元，押注AI先进封装

全球先进封装市场又迎来一笔大投资。

9月9日消息，全球第二大半导体外包封测企业Amkor（安靠）宣布，将在美国亚利桑那州推进先进封装测试园区二期项目。随着AI芯片、数据中心和高性能计算需求持续增长，Amkor正在进一步扩大美国本土先进封装产能。

Amkor表示，客户需求已经明显超过亚利桑那先进封测园区一期的产能承载能力。二期项目计划新增约6万平方米洁净室，而一期已经拥有约3.3万平方米洁净室。两期项目累计投资规模将达到约120亿美元，折合人民币超过800亿元，同时预计创造3500多个就业岗位。

按照规划，Amkor亚利桑那先进封测园区二期预计2027年底开工，2029年底竣工。整个园区占地约170英亩，并预留了进一步扩建空间，可以根据客户需求持续增加产能。

为什么Amkor要在美国大规模建设先进封测产能？

一个重要原因，是AI正在重新定义半导体封装。

过去，芯片产业的竞争更多集中在晶圆制造和先进制程，但随着AI加速器性能不断提升，芯片与HBM高带宽存储之间的数据传输越来越重要，先进封装已经成为提升AI芯片性能的重要环节。

2.5D封装、3D封装以及Chiplet等技术，可以将计算芯片、存储芯片等不同芯粒更加紧密地集成在一起，在提高带宽的同时缩短数据传输距离。因此，先进封装正在从传统意义上的“后道工艺”，逐渐变成AI芯片产业链中的核心技术。

Amkor此次扩建亚利桑那园区，也意味着美国正在加速补齐先进封装产业链。

此前，美国半导体产业重点补贴和投资主要集中在晶圆厂，但随着英特尔、台积电、三星等企业扩大美国本土晶圆制造布局，晶圆制造之后的先进封装和测试也成为新的产业瓶颈。

对于AI芯片客户来说，如果高端芯片在美国完成制造，却需要大规模依赖海外先进封装，那么供应链仍然存在一定的不确定性。因此，在美国本土建立先进封装能力，已经成为完善AI芯片供应链的重要一步。

从市场角度来看，Amkor此次120亿美元的累计投资，也反映出先进封装需求正在快速增长。尤其是AI服务器、GPU、ASIC以及HBM等产品持续放量，正在推动全球先进封测市场进入新的扩产周期。

值得注意的是，Amkor亚利桑那项目并不是简单扩大传统封测产能，而是瞄准先进封装和高端测试。未来随着AI芯片封装复杂度不断提高，先进封装的技术门槛、资本投入和客户认证周期都会进一步提升。

这也意味着，半导体产业的竞争正在从“晶圆厂之争”延伸到“先进封装之争”。

一边是台积电、三星、英特尔持续强化先进制程和先进封装能力，另一边是Amkor等专业OSAT企业扩大高端封测产能。对于整个AI芯片产业而言，谁能够掌握先进封装，谁就可能掌握下一阶段算力芯片供应链的重要入口。

从120亿美元投资，到6万平方米新增洁净室，再到2029年完成二期建设，Amkor正在押注一个越来越明确的趋势：AI芯片的下一场产能争夺战，可能就在先进封装。

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