重磅！晶能微半导体封测二期项目，最新进展

吉利旗下晶能微电子二期项目冲刺收尾，加速布局AI与高压快充

据今日半导体媒体消息，近日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破。目前，厂房主体已基本完工，工人们正有序地开展铺装作业，项目整体已进入冲刺收尾期，为后续投产奠定了坚实基础。

该项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米。园区规划建设了生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等，旨在打造一个现代化、高标准的车规级半导体封测制造基地。

追溯项目渊源，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。晶能微电子作为吉利科技集团旗下的功率半导体企业，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”的完整能力，是吉利向上游核心技术发起关键冲锋的重要力量。

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项目建成后，将聚焦自有车规级功率器件的开发与封测，进一步提升吉利汽车在核心零部件领域的自主可控能力。通过构建从芯片设计到模块制造的完整闭环，该项目将为新能源汽车产业的高质量发展注入强劲动力。

在稳固车规级基本盘的同时，晶能微电子正积极谋划未来技术路线。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，紧跟第三代半导体技术的发展前沿，抢占高压电力电子领域的技术制高点。

随着AI算力基础设施和高压快充技术的爆发式增长，晶能微电子的技术布局正展现出强大的前瞻性。未来，公司将面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案，助力构建更加高效、智能的新能源与算力生态。

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