晶圆代工TOP 10，中芯国际紧追三星

TrendForce 刚刚公布了另一个创纪录的代工厂季度，SMIC 现在紧追三星不舍。

前 10 大代工厂收入环比增长 11.5%，达到约 534.9 亿美元，这是 2026 年第二季度。AI 和 HPC 先进制程供应紧张是主要驱动力。

PMIC 和功率分立器件增加了需求。电视、PC 和笔记本的提前采购也填补了一些成熟产线。

TSMC 仍居首位，收入近 402 亿美元，增长 12.1%，市场份额 72.5%。其 5/4 nm 和 3 nm 产能因 AI GPU 和 XPU 而保持满载。

新 iPhone 库存建设提供了助力。2 nm 首次贡献收入。晶圆出货量和 ASP 均有所上升。

三星代工厂位居第二，收入 32.6 亿美元，仅增长 1.8%。HBM 基底芯片和其他先进订单加速放量，5/4 nm 和更紧凑制程的价格上涨。但由于其他厂商增长更快，其份额仍降至 5.9%。

SMIC 位列第三，收入超过 30 亿美元，增长 20%。份额升至 5.4%。PC 和笔记本的提前拉货、AI 外围 IC、服务器网络，以及存储短缺带来的 NAND 和 NOR 代工定价走强均有助益。

UMC 稳居第四，收入近 21.8 亿美元，增长 12.7%，份额 3.9%。GlobalFoundries 位列第五，收入约 17.9 亿美元，增长 9.3%，份额 3.2%。华虹位列第六，收入超过 12.7 亿美元。

Tower 位居第七，收入 4.6 亿美元。VIS 凭借 PMIC 和 AI 外围产品重返第八，收入 4.51 亿美元。Nexchip 滑至第九，收入 4.47 亿美元。PSMC 位列第十，收入 4.32 亿美元。

第三季度代工厂收入预计将再次增长，得益于旗舰手机以及下一代 AI 和 HPC 平台。

成熟制程客户仍会提前启动晶圆生产，因为他们预计产能和价格将持续紧张。

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