康宁曾崇凯：玻璃基板开启“芯”征途

作为显示产业的成熟核心材料，玻璃基板长期支撑TFT-LCD、OLED面板产业发展，是显示成像的关键载体。而在AI算力芯片高速迭代的当下，这款传统显示材料完成关键跨界，为先进封装发展提供新的技术选择。

随着生成式AI飞速发展，算力芯片持续向超高集成度、超大带宽、超高速传输升级，传统有机封装基板面临着热稳定性、介电损耗、变形翘曲等多方面的挑战，硅中介层则存在尺寸受限、成本高昂、信号串扰等短板，物理性能瓶颈愈发凸显，难以适配大尺寸、高端芯片的封装需求。

相较传统封装基材，玻璃基板具备低热膨胀系数、超高平整度、低介电损耗、大尺寸可加工等先天优势，可支持2.5D/3D先进封装、面板级封装等技术路线，被视为下一代先进封装发展的重要技术路径之一。当前国内外诸多知名企业已纷纷布局相关技术研发和产业化探索。

曾崇凯在采访中坦言，康宁深耕先进材料领域已久，只是近两年随着先进封装需求爆发，玻璃基先进封装技术才进入人们的视线。目前，康宁已具备先进封装相关玻璃解决方案的制造能力，正持续与产业链伙伴开展技术验证和应用开发。

在本土化协同层面，今年5月，康宁与京东方签署深度战略合作备忘录，聚焦玻璃基封装、可弯折玻璃、钙钛矿玻璃、光互连材料等前沿领域开展协同探索，共同推进相关技术创新和产业化机遇。

据Omdia行业数据测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，广阔的市场空间为产业发展提供充足动能。

当前玻璃基封装赛道热度高涨，行业入局者持续增多，市场竞争日趋激烈。曾崇凯认为，在千亿级蓝海赛道中，产业博弈比拼的不是短期扩张速度，而是深耕材料底层、穿越技术周期的持久深耕能力。

谈及康宁的核心竞争优势，他归结为企业百余年积淀的基础材料研发能力。“康宁175年的技术积累不是空谈，我们的核心不仅是提供成熟的技术解决方案（know-how），更能解析材料底层原理（know-why），精准解答客户材料选择、工艺适配的核心难题。”他表示，康宁从不局限于单一材料供应，而是以创新伙伴的身份，深度参与客户技术迭代，解决产业未知难题。

康宁长期坚守材料创新逻辑，即材料创新需要长期投入、反复试错、持续容错，无法一蹴而就。“当下康宁的研发布局，均瞄准未来的产业需求，提前储备前沿材料技术。”曾崇凯认为，AI时代产业创新成功，需依托三大核心条件，缺一不可：一是技术实现能力，完成样品研发与技术验证；二是规模化量产能力，匹配AI产业海量市场需求；三是完善的知识产权保护体系。

在他看来，材料研发的试错过程伴随高昂成本，当知识产权得到合理的保护，企业才有持续深耕下一代技术的动力，产业才能形成持久的创新循环。针对行业竞合格局，曾崇凯认为当前赛道格局尚未定型，产业链竞合关系动态变化，同业之间既是竞争者，也是合作伙伴。AI时代产业发展，必须坚持开放合作与创新保护双向并行，以协同实现创新落地，以产权保护守护创新活力。

立足2026年产业发展现状，曾崇凯认为行业正进入多元创新加速发展的新阶段。传统显示产业边界持续拓宽，不再局限于面板制造，正加速向半导体先进封装、钙钛矿新能源等领域跨界延伸，技术融合、场景创新成为行业新风向。随着供应链配套持续完善，跨界创新成果将持续落地，推动产业形成良性发展正循环。

谈及未来发展，曾崇凯满怀期待，他表示玻璃材料的应用潜力仍有无限可能，诸多全新场景尚未被挖掘。康宁已完成多领域技术储备，将紧跟AI产业风口，以材料创新为核心驱动力，持续赋能未来多元领域产业升级，在玻璃基板的“芯”征途上稳步前行。