TCL进军磷化铟赛道

8月28日，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军在TCL科技投资者交流会上表示，随着AI数据中心规模快速扩张，公司看好光通信产业未来发展机会，将依托深圳华兆星光项目切入这一市场。

与直接进入竞争激烈的光模块环节不同，TCL华星选择从更加上游的磷化铟（InP）激光芯片切入。

赵军表示，TCL华星将复用既有LED业务在厂房设计、芯片制造、厂务管理以及产业集群建设等方面积累的经验，逐步建立光通信芯片制造能力。不过，公司并不会一步做到光模块，而是采取明显的分阶段推进策略。

第一阶段聚焦激光芯片，首先形成核心技术和规模化制造能力；第二阶段在激光芯片成熟之后，进一步向TOSA（光发射组件）、ROSA（光接收组件）等光器件延伸，提高产品附加值；第三阶段再根据市场及客户需求，评估进入高速光模块市场，提供更高集成度的解决方案。

赵军同时强调，进入这一市场最重要的是把握扩产节奏，即先完成产品验证，再导入客户、形成小规模量产，最后依据订单和客户需求逐步扩大产能。