先进封装，站上超级风口！

在AI算力、数据中心等应用的快速推动下，先进封装扩产潮热度持续。

近日，长电科技拟募资65亿元扩充先进封装产能，星辰技术投资250亿元建设的先进封装基地正加速推进，总投资超50亿元的锡玺电子半导体先进封测项目也已签约落户无锡。

与此同时，安靠、深科技、芯爱科技、易卜半导体等国内外厂商纷纷宣布或启动相关扩产项目。

当地时间9月8日，半导体封测巨头安靠（Amkor）宣布其位于亚利桑那州的先进封装和测试园区二期工程正式启动。

安靠亚利桑那园区是全美首个用于大规模先进封装的OSAT（外包半导体产品组装和测试）生产基地。由于客户需求强劲，一期工程规划的3.3万平方米洁净室容量已超出预期，二期扩建预计将新增6万平方米，使园区洁净室总面积达到约9.3万平方米，项目规划总投资额也随之增至约120亿美元。

安靠介绍，二期工程进一步扩大了生产规模，预计与一期工程合计将为当地提供超过3500个就业岗位。

安靠亚利桑那园区具备晶圆凸块制造、探针测试、组装与测试等综合能力，旨在满足市场对先进半导体封装和测试服务的长期需求。

近日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）发布公告称，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

根据公告，为满足战略客户需求，突破先进封装关键技术和现有产能瓶颈，深圳沛顿拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能。

其中深圳沛顿将根据项目规划新设全资子公司深圳沛顿半导体封测有限公司实施新厂房建设项目。项目总投资约12.2亿元，计划2028年12月建成，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。

此外，深圳沛顿还计划投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线项目，项目建设内容为约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），计划2028年12月建成，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

深科技表示，实施以上封测产能扩大项目，将巩固公司半导体封测业务的市场地位和占有率，布局先进封装技术和突破产能瓶颈，进一步扩充公司存储器封装测试产能。

近日，易卜半导体临港基地正式启动。

易卜半导体临港基地由易卜半导体全资子公司易启芯程半导体有限公司建设实施。该基地也是易卜半导体核心规模化量产基地，新基地聚焦2.5D/3D高算力、xPO产品先进封装的研发与规模化制造，进一步扩充产能、提升交付水平，为国产高算力芯片、光电共封芯片提供从研发设计到量产制造的一站式解决方案。

资料显示，上海易卜半导体有限公司成立于2020年，专注于2.5D/3D Chiplet和CPO等先进封装技术开发，为AI应用等高算力芯片提供成品制造解决方案。

据悉，此次启用的临港基地总建筑面积6.5万平方米，其中百级、千级洁净厂房达2.6万平方米。基地除布局2.5D/3D、xPO产线外，还配套Bumping凸块工艺、WLCSP晶圆级封装，以及CP/FT晶圆测试、成品测试等完整能力。

值得一提的是，在先进封装需求持续爆发的带动下，先进封装基板材料市场也迎来强劲增长，相关厂商也在加速扩产。例如，总投资50亿元的芯爱科技先进封装基板项目于9月1日落地南京江北新区。

据悉，该项目计划投资50亿元，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。根据规划，项目将分三期建设P3、P4、P5厂，2027年上半年优先启动P3工厂，新建7万平方米AI先进芯片高阶载板洁净室，建成后将成为国内单体最大的AI载板洁净室。