磷化铟成 AI 关键瓶颈？行业巨头警告：订单不敢全接！

英国磊晶圆供应大厂IQE Plc警告，随着部分地区的供应不确定性，磷化铟(InP)基板的取得管道正在成为半导体产业的关键风险。

QE执行长Jutta Meier受访时表示，对整体产业而言，主要挑战在于取得这种材料所面临的限制。磷化铟用于制造高速数据传输芯片，目前供应成长难以跟上需求。

值得注意的是，在AI与数据中心相关需求持续成长带动下，IQE上半年核心获利转亏为盈，并维持全年财测不变。

外媒报道，在电子产品市场放缓及美国关税造成干扰后，IQE受惠于AI基础设施支出增加，并因此于7月上调全年营收财测。IQE为晶圆供应磊晶材料，而晶圆之后则会用来制造部署于数据中心的雷射组件。

IQE 7日表示，上半年业绩优于公司预期后，正面成长动能已延续至下半年。

Meier对外媒表示，磷化铟是下一代AI数据中心光子技术所使用的关键材料。随着磷化铟需求增加，IQE将于下半年扩充旗下各厂区的制造产能。

Meier表示，IQE目前观察到磷化铟基板供应出现部分瓶颈，但这预料不会影响公司达成下半年目标。「这确实是供应瓶颈，我们正透过与产业内多家供货商进行各种协商来解决。」IQE已从现货订单转向与客户签订长期协议。

磷化铟基板供货商AXT Inc.也面临着需求极旺盛却无法实时扩产满足的产能瓶颈。AXT执行长Morris Young坦言，因为产能全满，公司现在甚至无法接受所有客户想下的订单。他当时说，「如果我们把所有订单都接下来，未履约订单规模当然可以大得多，但我们并没有因此扩充产能。既然如此，我们为什么还要接这些订单？」

磷化铟是一种 III-V 族化合物半导体材料，具有高电子漂移速度、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高和宽禁带等优势，广泛应用于光模块、传感器件和高端射频器件等领域。随着 AI 浪潮推动光互连技术发展，磷化铟需求显著增长，尤其在 800G 和 1.6T 光链路中，每个光模块的 InP 使用量几乎翻倍，成为光模块最大成本项，占比约 46.4%。

磷化铟产业链上游依赖金属铟供应，其全球储量有限，主要从锌矿和铅矿中回收，提取难度大且成本高，导致供应链脆弱。中游衬底和外延环节技术门槛高，衬底环节尤为关键，其质量直接影响下游器件性能，而外延环节则因设备昂贵和工艺复杂，市场集中度较低。

高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。