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数据库【大会议程｜重磅嘉宾】2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动
ICSE
指导单位：中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅
主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会
支持单位：崇州市人民政府
承办单位：
电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司、天府绛溪实验室、四川能源发展集团、CEIA电子智造l半导体芯智造、西部半导体产业生态平台、成都新型显示行业协会
协办单位：
电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、电子元器件可靠性技术全国重点实验室、成电创投30人俱乐部、TGV 生态创新中心
大会主席
李言荣｜中国工程院院士、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任
胡 俊｜电子科技大学教授、校长
执行主席
张万里｜电子科技大学教授、集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长
张 波｜电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任
分论坛主席
李 超｜华润微电子营销中心、华润微电子（重庆）公司总经理
张继华｜电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人
王 政｜电子科技大学集成电路科学与工程学院教授
9月26日
09:00-20:00：全天外地嘉宾报到
9月27日
09:00-10:20：开幕式
嘉宾介绍、领导致辞
芯光 · 集成电路学院接受社会捐赠集中签约仪式
芯盟 · 先进封装与测试技术创新联盟成立仪式
芯联 ·先进存储与异构集成封装技术联合实验室揭牌仪式
芯企 · 集成电路行业校友会企业展示
10:20-12:20：主论坛
14:00-17:30：分论坛
分论坛一：功率半导体技术
分论坛二：TGV及先进封装
分论坛三：射频微波集成电路
分论坛四：四川省集成电路博士后学术交流
主论坛
10:20-12:20
报告题目｜全球半导体产业格局与中国AI芯机遇
谢志峰：中芯国际联合创始人、成都芯势科技有限公司董事长
报告题目｜功率半导体，为AI赋能
张 波：电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任
报告题目｜后摩尔时代：华为韬定律与中国半导体投资机遇
谢建友：齐力半导体（绍兴）有限公司董事长、总经理
报告题目｜新质赋能、特色创芯--华润微特色工艺+应用驱动+IDM实践
李 超：华润微电子营销中心、华润微电子（重庆）公司总经理
报告题目｜掘金AI算力：光电互联迎接广阔发展机遇
王 兴：华泰证券通信行业首席分析师
功率半导体技术专题
14:00-17:00
报告题目｜积塔车规及高压碳化硅MOSFET发展战略
吴贤勇：上海积塔半导体SiC技术研发负责人、总经理助理兼七厂厂长
报告题目｜创新封装在功率半导体领域的技术探索与产业化实践
廖光朝：重庆云潼科技有限公司董事长
报告题目｜超薄晶圆双面散热结构对提高功率器件性能的影响
李 晶：矽芯微集成电路（成都）有限公司、四川矽芯微科技有限公司总经理
报告题目｜半导体功率器件的焊接技术分析
王 禹：Rehm德国锐德亚太区总监
报告题目｜功率器件的嵌入式封装技术
马海川：派恩杰半导体（杭州）有限公司执行董事
报告题目｜IPM半桥功率模块在家电领域中的创新型应用
罗君轶：晶艺半导体有限公司功率器件专家
报告题目｜国仪量子FIB在功率半导体方面的技术进展和解决方案
付一敏：国仪量子解决方案经理
报告题目｜华润微GaN和SiC第三代半导体产品技术演进和产业化分享
杨 超：华润微电子（重庆）有限公司研发总监
TGV及先进封装专题
14:00-17:00
报告题目｜玻璃TGV在宽带微波集成中的应用与思考
王春富：中国电科29所研究员级高级工程师
报告题目｜CPO高速玻璃基板设计及产品工程化技术
魏新启：中兴通讯研发资深专家
报告题目｜沃格光电GCP技术在MLED的应用与展望
王鸣昕：沃格光电副总裁,首席战略官/湖北通格微电路科技有限公司CEO
报告题目｜玻璃基先进封装——助焊剂残留与微颗粒清洗的工艺挑战及材料对策
凡青松：玛塔化研科技（苏州）有限公司总经理
报告题目｜基板玻璃：开启AI先进封装新时代
邵廷荣：成都中光电科技有限公司总经理
报告题目｜玻璃基板(GS)技术-先进封装的必经之路与产业化挑战
吕 敬：奕成科技技术管理中心资深研发总监
报告题目｜从TSV到混合键合先进封装量测的尺度迁移与in-line过程控制
王岩松 ：深圳镭赫技术有限公司CEO
报告题目｜先进封装玻璃基板互连界面可靠性研究
方 针：电子科技大学特聘副研究员
16:20-17:00圆桌论坛：玻璃通孔技术的机遇与挑战
射频微波集成电路专题
14:00-17:00
报告题目｜射频集成电路挑战与发展展望
王海龙：中电科29所微波与微系统研究部主任
报告题目｜硅基相控阵芯片技术
陈文华：清华大学电子工程系长聘教授
报告题目｜基站毫米波相控芯片之韬实践
彭 嵘：华为海思无线射频芯片开发部微波领域首席系统工程师
报告题目｜面向轻量化雷达应用的亚太赫兹芯片技术研究
程 序：中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心科技发展部副主任、研究员
报告题目｜多波束相控阵列集成芯片
徐志伟：浙江大学海洋学院教授
报告题目｜面向射频直采的高速高精度DAC设计
杨 奕：中兴微电子IC模拟前端资深专家
报告题目｜宽带低相噪微波毫米波频率合成芯片
樊海明：成都仕芯半导体有限公司产品总监
报告题目｜硅基太赫兹集成电路关键技术研究
王 政：电子科技大学集成电路科学与工程学院教授
四川省集成电路博士后学术交流
14:00-17:00
报告题目｜GaN功率晶体管在浪涌电压应力下的鲁棒性与加固技术
周靖贵：电子科技大学集成电路科学与工程学院副教授、国家博士后引进计划入选者
报告题目｜高温超导物性调控与新型光电器件
汪 洋：电子科技大学集成电路科学与工程学院博士后、国家博新入选者
报告题目｜待定
樊一铭：电子科技大学电子科学与工程学院博士后
报告题目｜待定
闫 成：电子科技大学基础与前沿学院副研究员
演讲嘉宾持续更新中......
李言荣
中国工程院院士
电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任
陈南翔
中国半导体行业协会理事长
长江存储科技控股有限责任公司董事长兼总裁
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
雷海波
上海华力集成电路制造有限公司总裁
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
何小龙
华润微电子有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
周子学
中芯国际原董事长
张蜀平
电子科技大学集成电路行业校友会顾问
尹志尧
中微半导体设备(上海)股份有限公司创始人
张素心
上海市集成电路行业协会专家委员会主任
曾昭孔
北京华封集芯电子有限公司总裁兼联席董事长
张万里
电子科技大学教授
集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长
电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任
蒲 斌
成都市经信局党组成员、副局长
骈文胜
上海伟测半导体科技股份有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
汪 凯
芯擎科技有限公司首席执行官
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
赵建坤
浙江驰拓科技有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会会长
李 刚
苏州敏芯微电子技术有限公司董事长
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
代文亮
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人、总裁
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
刘昆奇
广东泰来封测技术有限公司总经理
广东芯成汉奇半导体技术有限公司总经理
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
谢皆雷
江阴长电先进封装有限公司总经理
电子科技大学集成电路行业校友会常务理事
陶 珩
中微半导体设备（上海）有限公司董事/集团副总裁
张继华
电子科技大学教授
成都迈科科技有限公司创始人
王胜利
深圳矽电半导体有限公司总经理
赵 轶
长川科技股份有限公司董事长
肖 青
深圳市路维光电股份有限公司执行总裁
上下滑动查看更多邀请嘉宾
以上参会嘉宾排名不分先后
参展企业名录
崇州市投资促进局
三叠纪（四川）科技有限公司
天府绛溪实验室
深圳市路维光电股份有限公司
深圳市白光电子科技有限公司
成都晨光博达新材料股份有限公司
合肥真萍电子科技有限公司
杭州久铮技术有限公司
深圳市捷科精密设备有限公司
成都中科卓尔智能科技集团有限公司
上海微釜半导体设备有限公司
成都数之联科技股份有限公司
玛塔化研科技（苏州）有限公司
深圳镭赫技术有限公司
四川远为芯途半导体科技有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
锐德热力设备有限公司
南京派格测控科技有限公司
苏州盈泷泽半导体设备有限公司
成都芯火集成电路产业化基地有限公司
国仪量子技术(合肥)股份有限公司
成都万物通科技有限公司
电子科技大学·四川内江集成电路联合创新中心
国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）
先进封装与系统集成中试平台（电子科技大学）
成都集成电路产业化基地有限公司
TGV 创新中心
剩余席位不多，敬请锁定
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参会信息
【酒店信息】
酒店名称：成都温江皇冠假日酒店
酒店地址：四川省成都市温江区凤凰北大街619号
导航链接：https://j.map.baidu.com/03/21g
【交通信息】
火车东站：距离酒店约33公里，车程约45分钟
火车南站：距离酒店约23公里，车程约33分钟
双流机场：距离酒店约19公里，车程约26分钟
天府机场：距离酒店约80公里，车程约60分钟
一审一校：杨玉环、程媛
二审二校：赵强、林坚
三审三校：于淼
欢迎加入成电集成电路行业校友会
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电子科技大学集成电路行业校友会成立于2018年9月29日，是由电子科技大学在集成电路及相关领域从业校友自愿发起设立的非营利性行业组织。校友会在电子科技大学校友总会的指导下，依托学校在电子信息领域的学科与人才优势，秉承“求实求真，大气大为”的校训精神，以“服务校友成长、推动产业进步、助力国家集成电路事业发展”为宗旨，致力于打造集成电路校友发展共同体与产业生态“朋友圈”。校友会设立半导体装备专业委员会、IC设计分会及IC制造分会等专业分支机构。2024年完成换届工作，理事会与秘书处实行北京、上海、深圳、成都等多地协同办公机制，并先后推动成立上海校友会集成电路分会、长三角校友会集成电路分会。截至目前，会员规模已累计突破1500人。未来，校友会将持续构建“开放、共享、共荣”的集成电路生态圈，积极搭建全球成电集成电路校友的创新交流平台，为国家集成电路事业发展贡献成电力量。
