日本半导体公司：要在月球建厂！

据日本媒体报报道，日本芯片公司Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。

报道称，小池淳义表示，“这不是玩笑，而是认真的计划”，月球表面有半导体制造所需的水资源等。

据其称，之所以看中月球建厂，核心逻辑有两点：月球两极永久阴影区存在水冰资源，水是芯片制造必不可少的原料；同时月球天然超高真空环境，理论上可以减少芯片制造过程中的杂质污染，降低部分设备真空系统的成本。

但客观物理难题依旧存在，地月之间38万公里，晶圆、设备、耗材运输成本极其高昂；月面温差巨大、宇宙射线强烈，对精密半导体生产设备的防护、远程维护都是近乎无解的挑战。

IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席活动，并表示IBM与Rapidus正共同研发1纳米级先进芯片。

Rapidus成立于2022年8月，是日本联合丰田、索尼等8大企业在2022年出资成立的芯片公司，目标攻克2nm、1nm先进制程，IBM是其核心技术合作伙伴，目前正在北海道建设本土2nm晶圆厂。

今年2月，有消息称日本芯片公司Rapidus获得的民间出资额预计将超过1600亿日元，超出2025年度原定目标的1300亿日元。除现有股东追加出资外，佳能、本田、富士通、富士胶片控股等企业也打算加入。

8月，日本经济产业省将在2027财年预算申请中拨款1500亿日元，用于追加投资日本半导体厂商Rapidus。此前，日本经产省已宣布将向Rapidus拨款2500亿日元。

根据Rapidus向日本经产省提交的事业计划，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元。目前资金筹措仍处于中间阶段，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模。