上海合晶参股公司河南芯晶蓄势待发，强化高端半导体材料领域整合能力

近日，科创板上市公司上海合晶硅材料股份有限公司（股票代码688584）发布公告，其与河南港投泓晶、郑州航空港科创基金、河南泓盛股权投资基金三家地方国资产业资本，以及员工持股平台郑州晶佳企业管理咨询合伙企业共同出资设立的合资公司——河南芯晶半导体有限公司（以下简称“河南芯晶”）已完成工商变更登记及章程备案，并取得《营业执照》。

河南芯晶注册资本3.6亿元，上海合晶出资1.07亿元，持股约29.72%。通过设立合资公司河南芯晶布局SOI硅片（绝缘体上硅Silicon-On-Insulator，以下简称“SOI”）业务，有助于填补国内高端SOI产能空白，强化上海合晶在高端半导体材料领域的垂直整合能力，丰富产品矩阵、提升产品附加值与客户粘性，积极应对AI算力、5G射频、汽车电子等下游市场日益增长的需求。

河南芯晶：布局SOI项目打破海外垄断，填补国内高端SOI产能空白

河南芯晶拟从事SOI硅片的研发、生产和销售。项目分三期建设，最终形成21.6万片年产能。河南芯晶与上海合晶全资子公司郑州合晶12英寸大硅片项目具有协同及叠加效应，将形成原料自主、基础设施共享与成本协同。

半导体产业的发展主要包含智能运算、功率通讯、智能感测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系统整合。区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，河南芯晶布局的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。河南芯晶的SOI产品主要包括Power-SOI、RF-SOI、FD-SOI、Photonics-SOI和MEMS-SOI。Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统，RF-SOI用于高频通讯，FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像，Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力，MEMS-SOI主要用于智能载具的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不可或缺的关键晶片。

行业预测，2018年—2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2025—2028年SOI市场复合增长率将达18%，其中12英寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流发展方向。从市场格局看，全球SOI市场高度集中，国内高端SOI产能严重不足，尤其缺乏自主技术，高度依赖进口，河南芯晶国产替代空间大。

以SOI等三项核心技术为锚，布局先进CIS+AI新赛道

上海合晶本次设立SOI合资公司—河南芯晶的战略布局中，一个重要的产业落点是先进CIS与AI的深度融合。全球CIS市场与技术领导者索尼已将CIS技术蓝图推进至第五代。即第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的方式，构成先进CIS的多层结构。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS（先进驾驶辅助系统）的自动驾驶汽车和无人机，在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。

上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项：重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技术（轻掺硼外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。

上海合晶前两项技术已有多年国内外市场的实绩，第三项的SOI也已开发成功，河南芯晶将在国内建厂投入量产。上海合晶熟悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势并及早布局，将助力中国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合AI的芯片完整方案提供者。

上海合晶：12英寸外延片产能释放，新旧产线协同平滑财务曲线

除布局合资公司河南芯晶外，上海合晶子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目于今年6月份正式启用。随着产线全面建成投产，上海合晶12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年，未来将成为营收增长的主要引擎。该项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。

上海合晶采取分步投资的策略平滑财务压力。子公司上海晶盟与郑州合晶一期即将释放的折旧红利，将与今年建成的郑州合晶二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本，从而有效平滑前期的财务压力。

结语

上海合晶坚持8英寸及12英寸功率器件用硅外延片要成为行业标杆；同时，公司12英寸P型外延片要做强做大，透过12英寸SOI新产品开拓国内新战场。河南芯晶的设立和工商变更完成，标志着上海合晶“more than epi”战略迈出实质性一步。在全球SOI市场由国际巨头主导、国内高端产能亟待突破的当下，河南芯晶的12英寸SOI产线不仅填补了国内空白，更将助力中国智能载具产业链的快速发展，届时将成为上海合晶在高端半导体材料领域的重要增长极。