新思科技2026年8月大事记回顾

芯融万象，聚力同行。

2026 新思科技


开发者


大会报名启动，汇聚万千开发者，共探


芯片技术


新机遇，共绘产业发展新蓝图。同时，新思科技联动产业生态伙伴，落地多项联合技术创新成果，输出前沿技术洞察，以系统级创新赋能，驱动


AI


芯片产业加速向前。

循芯求新 向融共生｜2026新思科技开发者大会报名开启

2026新思科技开发者大会将于9月16日在上海举办，现已正式开启报名！

循芯求新，向融共生。当Physical AI浪潮袭来，唯有坚持技术创新、深化生态融合，方能解锁产业全新万象。

9月16日，诚邀各位与新思科技共赴一场芯片与创新的技术盛会。

新思科技Multi‑Die协同设计赋能


AMD


MI455X


GPU


：更短周期、更高性能，重新定义AI基础设施

新思科技亮相 AMD


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vancing AI 2026 大会，共同见证面向下一代 AI 基础设施打造的 AMD Instinct MI455X GPU 正式发布。在这一全新产品系列的开发过程中，AMD 采用了新思科技 3DIC Com


pi


ler——业界唯一覆盖从设计探索到签核的 Multi-Die /先进封装协同设计与优化平台。借助平台集成的多物理场分析能力，以及自动化 die-to-die 和 die-to-package 布线功能，AMD 加速了先进封装设计开发进程。

新思科技与


英特尔


代工深化合作：面向


Intel


14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”

新思科技在 2026


DAC


Chips to Systems Conference 上宣布，进一步深化与英特尔晶圆代工（Intel Foundry）的合作。双方已完成面向 Intel 14A 工艺技术的 AI 驱动


EDA


流程


认证


，并在针对 Intel 18A 和 Intel 18A-P 技术已通过认证且具备量产能力的 EDA 流程和 IP 产品组合基础上，进一步将设计赋能从设计技术协同优化（DTCO）拓展至系统感知协同优化。

开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软，用智能体AI加速芯片设计

新思科技宣布推出面向芯片设计的全新自主化智能体 AI 工作流。该工作流与 AMD 协作开发，目前已可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估。


人工智能


正在从根本上重塑工程领域。新思科技正构建全面、开放的智能体 AI 技术栈，以提升工程自主化水平，并加速从芯片到系统的产品开发。

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新思科技 x


英伟达


重磅发布可长时间运行自主智能体AI，50倍加速开启芯片设计“


自动驾驶


”时代

在2026 DAC Chips to Systems Conference 上，新思科技宣布与英伟达合作加速面向工程领域的智能体 AI（Agen


ti


c AI）技术发展。依托英伟达的


加速计


算平台，借助 NVIDIA Nemotron，并通过 NVIDIA OpenShell Runtime 提供安全保障，新思科技开发了面向芯片设计和电子系统设计的完全自主化、可长时间运行的智能体能力。

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全球首个HBM4 IP测试芯片成功验证，为下一代AI算力与HPC平台奠定基础

新思科技率先实现全球首个 HBM4 IP 测试芯片验证，在 9.2Gbps 速率下获得了宽裕且清晰的眼图。这一成果不仅代表着首次流片验证成功，更实现了 HBM4 逻辑 IP 与 HBM 存储芯片之间的端到端互操作性验证，为 HBM4 生态系统迈向量产就绪提供了有力证明。

新思科技 x英伟达：以加速计算重塑从芯片到系统的产品创新

随着 DAC 社区共同展望未来，加速工程的意义已不再局限于运行时间的增量提升，而是为工程团队开辟了一条通向更早洞察、更广探索、更高效验证和更自信决策的路径，并贯穿整个产品生命周期。从芯片到系统，再从系统走向真实世界，新思科技与英伟达正携手助力开发者以更快速度打造下一代创新。

新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100芯片成功上车

新思科技与理想汽车展开深度协同，以“从芯片到系统”全栈解决方案，为理想构建高可靠、高安全、高效率的自研芯片体系，助力攻克超大规模车规 SoC 的研发与验证难题，为马赫 M100 的成功落地提供坚实技术底座。随着搭载马赫 M100 的车型落地，新思科技在 EDA 工具链、车规 IP、功能安全、虚拟原型与生命周期管理等方面的系统能力，将持续转化为可感知的智能驾驶体验与整车可靠性提升，并进一步沉淀为车企面向未来的核心算力竞争力。

汇聚青年英才 赋能产业未来｜2026新思科技全流程


IC设计


暑期学校圆满举办

2026 新思科技全流程 IC 设计暑期学校在上海圆满举办。来自北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、西安电子科技大学、上海科技大学、深圳大学、上海大学、西南交通大学、西交利物浦大学，以及剑桥大学、帝国理工学院、康奈尔大学、伊利诺伊大学香槟分校、伦敦大学学院、加州大学等海内外


知名


高校的 44 名优秀本硕博学员成功入选，共同开启了一段深入产业、探索芯片设计全流程的学习之旅。

以产业需求驱动创新实践｜新思科技连续九年支持中国研究生创“芯”大赛

作为中国研究生创“芯”大赛的长期合作伙伴，新思科技始终致力于推动


集成电路


领域人才培养与产业创新。自首届赛事举办以来，新思科技已连续九年深度参与赛事支持，通过企业命题、技术指导，持续推动产教融合，助力培养面向未来的集成电路创新人才。