士兰微电子2026年上半年功率模块装机量稳居国内前三

近日，NE时代发布2026年上半年中国市场


新能源


乘用车


功率模块


装机量统计数据：今年上半年，国内总装机量达688万套，士兰微以855,862套的装机量位列总榜第三，市场份额12.4%;NE时代数据还显示：碳化硅(SiC)模块装机183.7万套，同比猛增53.1%。在SiC细分领域，士兰微同样快速跃升，进入前八。

从


IGBT


到SiC，从车规主驱到多元场景，士兰微正凭借IDM模式下的技术积累与产能扩张，跑出“加速度”。

技术迭代：第二代、第四代SIC产品已大批量交付，第五代已完成平台搭建，第六代单项技术取得重大突破

作为国内IDM龙头，士兰微SiC


MOSFET


已进化至第五代、第六代。基于第二代、第四代芯片的电动汽车主驱模块出货量持续增长，客户数量不断增加。 第二代芯片已通过国内顶级大厂的严苛


认证


，应用于


AI


算力


中心




电源


上，实现大批量出货。

车规产品方面，士兰微推出了基于自研G4 SiC芯片的ZPAK全桥模块，专为主驱


逆变器


打造，系统杂散电感可控制在13nH以内;同时还有空调压缩机SiC IPM，集成6颗1200V/40A SiC MOSFET，并集成


高压




栅极驱动


电路、欠压保护、过流保护及温度输出功能，广泛适用于汽车空调压缩机、汽车高压电子风扇及主动悬架系统。

第五代SiC Trench MOSFET已经完成平台搭建，相关指标达到或高于业内市场主流水平，开始多电压平台产品化研发。第六代超级结技术完成核心单项工艺调试，将持续为客户提供高性能产品迭代需求。

产能加码：6英寸、8英寸SIC产线上量提速

产能是“技术变现”的关键。目前，士兰微6英寸SiC产线月产能已达1万片，已接近满载运行;更值得期待的是，总投资70亿元的8英寸SiC产线(一期)第一阶段5,000片/月产能已建成并投产，正快速上量。第二阶段扩产已在进行中，预计产能将提升至1万片/月。一期项目全部建成并达产后将形成年产42万片8英寸SiC芯片的能力。

随着6英寸、8英寸SiC产线产能相继释放，产品良率已提升到较高水平，第四代芯片在车规、光储、AI电源等多场景加速导入，士兰微的SiC业务有望持续放量，驱动产品结构升级，为长期成长注入强劲动力。

不止于车：光伏、储能、AI服务器等多元化应用

士兰微的SiC布局远不止汽车。在光伏储能领域，公司推出第四代SiC方案，覆盖户用、工商业及电站全场景。公司碳化硅方案正加速渗透，尤其在200kW以上大功率组串式储能变流器、460kw以上的光伏逆变器等高端市场中应用中日益广泛。

依托自主研发的1200V系列SiC MOS产品及配套解决方案，士兰已形成覆盖户用光储、工商业光储、电站储能等全场景的SiC MOS产品布局。

在AI服务器电源领域，士兰微打造“从电网到核心”全链路供电方案，650V SiC MOSFET助力5.5kW电源实现97.5%峰值效率， SiC MOS已批量应用于AI算力电源。在固态变压器(SST)领域已经完成1700V、2300V、3300V多款产品的研发和验证，同时在固态断路器(SSCB)领域也已经实现重要技术突破。

在新能源汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代浪潮中，士兰微正以扎实的技术积累和稳健的产能扩张，向着全球功率半导体一流企业的目标稳步迈进。