HORIBA中国事业30周年庆典圆满举办

2026年8月21日，HORIBA中国事业30周年庆典在北京、上海两地同步举行，来自汽车、环境、先进材料、


半导体


、能源等领域的客户、合作伙伴、行业嘉宾及HORIBA员工约400人出席活动。庆典回顾了HORIBA与中国产业三十年同行的发展历程，分享了


AI


驱动产业变革下的观察与应对，并宣布推进半导体业务本地化扩张，进一步加强在中国的产能、研发与服务能力建设。一场庆典，三个篇章——三十年积淀的昨天、直面AI变革的今天、持续本地投入的明天，也正是HORIBA与中国客户共同走过并将继续同行的路。

历史起点：从两台pH计到扎根中国

作为全球分析测量技术解决方案提供者，HORIBA与中国市场的渊源始于1957年。当年，两台pH计进入中国，成为HORIBA以分析测量技术服务中国市场的早期见证。1996年，HORIBA正式在中国建立本地事业，以北京办事处为起点，逐步搭建起覆盖全国的业务和服务网络。

三十年间，HORIBA在中国的业务边界持续延伸：从pH计等基础分析测量产品起步，逐步拓展至环保与大气


环境监测


，并广泛应用于法规驱动的相关场景；从汽车尾气排放监测，发展到建立本地HORIBA MIRA团队及汽车工程技术


中心


，构建面向中国市场的工程技术及研发体系；从引入第一台


光学


仪器，到前沿应用开发中心（ASP）开展应用方法支持，帮助客户拓展更多应用可能；从2002年仅有两台生产设备起步，到如今半导体质量流量计不仅服务中国市场，更实现量产出口。HORIBA依托分析测量核心技术，业务逐步拓展至汽车、环境、先进材料和半导体等领域，形成涵盖研发、生产、测试、服务及定制化解决方案开发的本地化能力，陪伴客户走过中国产业升级的每一个阶段。

HORIBA中国总经理Yuko KIMURA女士在庆典上致辞，回顾公司三十年来与中国产业共同成长的历程，感谢客户、合作伙伴及员工的长期支持，并强调HORIBA将持续以本地投资和技术创新为客户和社会创造长期价值。

产业巨变：AI 浪潮下的新考题

如果说前三十年的关键词是积淀，今天的关键词就是变革。伴随生成式AI爆发式增长，AI数据中心（AI


DC


）建设全面提速，全新的行业考题应运而生。庆典现场，三菱日联银行专家于瑛琪女士分享了AI时代数据中心市场机遇：全球AIDC建设正加速向海外扩展，中国企业凭借完备的供应链与硬件制造优势，已成为全球AIDC供应链中的关键力量；但北美、欧盟、日本等市场在地缘合规、技术标准和环境管制方面规则各异、须逐一应对，成为中国企业出海面临的最大课题。

针对这一考题，HORIBA集团战略专家Denis CAT


TE


LAN先生与HORIBA中国能源与过程部门总经理郇浩先生联合带来题为“从算力到合规”的解决方案报告。报告指出，AIDC的稳定运行与成本控制，归根结底是“能源效率、数据优化、全球合规”三大管理课题。依托在能源、水质与气体分析测量领域的长期积淀，HORIBA为AIDC提供覆盖能源管理、排放监测、冷却水质管理、运维优化与法规


认证


的整体解决方案，帮助客户持续优化能效（PUE）与水效（WUE)，从容应对日益严格的ESG披露要求；面向出海客户，HORIBA更以遍布全球的本地网络与各国法规应对经验，与客户携手落地，助力中国企业实现“In China for Global”。

能源与过程部门是HORIBA中国2024年新设立的业务部门，从氢能等新兴方向起步，是HORIBA面向


新能源


与新产业布局的重要落子——本次AIDC解决方案发布，也是这一新部门面向AI时代的首次集中亮相。

三菱日联银行专家于瑛琪女士、HORIBA集团战略专家Denis CATTELAN先生与HORIBA中国能源与过程部门总经理郇浩先生联合解读AI时代数据中心的市场机遇与“从算力到合规”解决方案。

京沪两地升级仪式，实现本地化扩能

如果说AIDC是


人工智能


的运行躯体，半导体与先进材料便是支撑AI产业迭代升级的心脏与


神经网络


。伴随国内半导体产业持续扩容升级，HORIBA已构筑起覆盖半导体材料表征、制程监控到成品检测的全链条技术体系，全面适配中国半导体产业提质进阶、创新突破的发展需求。在此基础上，HORIBA持续提升全球产能布局与本土化建设。庆典上，京沪双地HORIBA先进材料与半导体本地化升级仪式同步举行，HORIBA集团商业战略部总经理Masakazu MINAMI先生、厚礼博精密仪器(北京)有限公司董事长Yoshiomi IMOTO先生及HORIBA中国半导体业务部总经理杨迪先生先后致辞，系统解读了集团在半导体领域的全球产能布局、研发体系建设和本土化技术落地规划。

全球布局方面，日本福知山与马来西亚工厂相继投产扩容，有效稳固了全球产能规模和供应链韧性；集团同步扩建了福知山研发中心，并收购韩国化合物半导体晶圆检测系统企业EtaMax，持续完善细分领域技术版图。中国本土方面，北京顺义新工厂计划于2026年12月投产，届时产能将提升至现有规模的近两倍，并进一步强化产品研发能力和服务功能；与此同时，上海嘉定厚立方（C-CUBE）大楼扩建工程正式启动，将提升本地研发、生产及配套服务能力。京沪双地的本地化升级，不仅是产能扩充，也体现了HORIBA围绕中国先进材料与半导体产业持续加强本地响应、技术支持和客户服务的长期投入。

HORIBA先进材料与半导体本地化升级仪式现场。HORIBA 集团商业战略部总经理 Masakazu MINAMI先生、厚礼博精密仪器(北京)有限公司董事长 Yoshiomi IMOTO先生与HORIBA中国半导体业务部经理杨迪先生分别发表讲话。

面向未来：人才培养与创新研发筑可持续根基

HORIBA能够扎根中国三十年并实现稳健发展，既得益于持续积累的技术实力和深入的产业布局，也源于长期坚持的人才培养理念。

随着中国产业变革不断加速、京沪双地本地化升级持续推进，HORIBA中国的业务也正从传统的生产、销售和售后服务，进一步向面向中国市场需求的技术研发和综合能力建设延伸。这一转变对人才队伍的专业深度、跨领域协作能力和创新能力提出了更高要求。面对新的发展阶段，HORIBA一方面持续加强人才梯队建设，鼓励年轻员工在实际业务和客户现场中独立思考、主动担当、快速成长，为企业长期发展储备人才力量；另一方面，通过企业文化建设鼓励员工突破专业边界、关注技术前沿，充分释放不同经验和专业背景人才的创新潜能。这份持之以恒的育才理念，不仅为HORIBA深耕本土、行稳致远注入了持久的底气，也为本土研发能力与创新水平的持续提升汇聚了动力。

HORIBA集团董事兼执行役员Hideyuki KOISHI先生（左）寄语青年一代：不惧挑战、独立思考、主动实践，在实战历练中成长，以热忱与担当共筑HORIBA中国的未来；HORIBA集团执行副董事长兼集团首席运营官Juichi SAITO先生（右）在答谢致辞中表示，HORIBA中国须求新求变，推动本土研发与全球创新升级，他寄语团队突破边界、迈向全新发展阶段。

新起点，再出发

从1996年北京一间办事处，到如今服务全国、协同全球的综合性体系——过去三十年，HORIBA中国与客户、合作伙伴和员工共同走过。站在三十周年的新起点，HORIBA将继续立足中国市场，以持续的本地投资、技术深耕与全球网络，支持中国客户把握产业机遇、成长并走向世界。

下一个三十年，HORIBA中国已准备好，与时代同行，与客户共进。

HORIBA集团历时2年，投资超5亿元在上海嘉定建立的厚立方（C-CUBE）大楼。C-CUBE集汽车工程技术中心、前沿应用开发中心、先进服务中心、研发中心及生产中心五大职能于一体，服务于汽车、能源、环境、生命健康、先进材料与半导体六大业务领域。

关于HORIBA

HORIBA成立至今已有70多年，是一家历史悠久的跨国集团公司。总部位于日本，现已在全球29个国家设立50家分公司，构建了覆盖全球的开发、生产、销售与服务网络。在能源、环境、生物、医疗、先进材料与半导体等多个领域，HORIBA为全球政府、高校及工业企业提供高精密的计量仪器和先进的检测分析工具。业务范围涵盖发动机排放检测、科学分析、环境监测、半导体工艺过程控制、体外医疗诊断、生物技术及新能源发展与利用等。

多年来，HORIBA顺应市场的不断变化，坚持创新，为全球客户提供具有高适配度、高附加值且性能卓越的产品与服务，是科研、企业研发、生产制造及质量控制的优选伙伴。