智联安科技助力卫星物联网规模化商用

近日，我国卫星


物联网


产业迎来关键政策落地窗口期。继今年5月北京国电高科获批国内首张卫星物联网业务商用试验许可后，8月20日，工信部再次批复时空道宇开展卫星物联网业务商用试验。

短短三个月内，两大民营航天企业相继拿下商用试验牌照，是我国商业航天市场化改革的重要举措，彻底打破了行业发展壁垒，构建起“卫星组网-终端应用-运营服务”的完整商业闭环，为全产业链规模化发展扫清政策障碍，标志着我国卫星物联网正式告别试验摸索阶段，迈入民营合规化、场景规模化、产业商业化的全新发展周期。

作为空天地一体化网络的核心底层支撑，此次政策红利全面打通卫星


通信


上下游产业链，强力拉动上游核心芯片产业迭代升级。而卫星通信芯片作为终端设备的核心


元器件


，是产业链价值释放的关键支点，迎来确定性的爆发机遇。

作为国内领先的空天地一体化卫星通信芯片研发企业，智联安锚定卫星物联网商用落地趋势，提前布局全栈自研技术体系，打造出适配全场景商用需求的国产卫星芯片产品矩阵，成为赋能行业规模化发展的核心力量。依托多年在通信芯片领域的技术积淀，智联安攻克基带、


射频


、


电源管理


一体化集成核心技术，实现芯片架构、核心


算法


、供应链的全面国产化，彻底解决传统卫星芯片功耗高、成本高、适配性弱、国产化率低的行业痛点。

目前，智联安已构建完整的卫星通信芯片产品线，全面适配当前商用试验落地的各类场景需求。针对高低轨融合应用场景，公司自研的MS150卫星通信芯片，兼容传统体制与3GPP


IoT


-NTN标准，支持多轨道卫星无缝切换，适配车载终端、应急设备、智能穿戴等多元终端形态。最新推出的MS340 NR-NTN卫星通信芯片，支持3GPP R18/R19最新标准，实现宽窄带一体化融合，可满足高清数据传输、多媒体通信等高端商用需求。

智联安全系列卫星物联网芯片均实现可靠性升级，充分适配商用试验中各类严苛落地场景。同时，公司依托全栈自研优势，可为客户提供芯片、模组、


SD


K全套交钥匙解决方案，能够帮助终端厂商缩短6个月以上的产品开发周期，快速响应卫星物联网商用落地的时效性需求，极大提升了产业链整体落地效率。

作为这一历史进程中的“芯”力量，智联安科技将深度联动商业航天企业，共建卫星物联网产业生态，以硬核国产芯能力，加速推动我国卫星物联网规模化商用落地，助力我国空天地一体化数字基础设施建设提速升级。