杜邦携两大材料方案亮相CSEAC 2026 助力半导体制造稳定提效

近期，第十四届


半导体


设备材料及核心部件展（CSE


AC


2026）在江苏无锡正式开幕，杜邦在本次展会上带来了Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列两大核心解决方案，针对先进


半导体制造


过程中的严苛工况需求，从材料层面帮助半导体制造企业提升设备运行稳定性，优化生产制程良率。

作为国内半导体设备领域规格较高的行业展会之一，本届CSEAC吸引了上千家来自半导体全产业链的企业参展，大量设备厂商、材料供应商和


晶圆制造


企业齐聚现场，围绕先进制程落地、供应链本土化协同等行业关注的话题展开交流。杜邦本次的展位号为B4-872A，现场安排了专门的材料专家和工程技术团队，和到访的行业伙伴面对面沟通不同制程场景下的材料适配实际需求。

在半导体制造的实际生产过程中，设备的核心部件长期要面对强腐蚀性化学介质、极端温度环境、持续


机械


磨损，还有长时间无润滑运行的严苛工况。很多设备的非核心部件，哪怕只是出现一点点磨损或者润滑失效，都可能导致整台设备停机维护，不仅打乱生产排期，还可能在晶圆表面产生多余颗粒，影响最终的生产良率。杜邦这次带来的两大材料方案，就是专门针对这些生产环节里的隐性痛点设计的。

其中Vespel®零件与型材凭借优秀的热稳定性和耐磨性能，能在湿法工艺、干法刻蚀、化学机械抛光以及晶圆搬运等关键制程里长期稳定工作，有效延长部件的使用寿命，减少设备的维护频次。它的抗热膨胀和抗蠕变特性也十分突出，哪怕设备长时间连续运行，部件也能保持稳定的尺寸精度，不会因为温度变化出现轻微形变，帮助设备厂商实现更严格的公差控制。在晶圆搬运、静电卡盘顶针、机械手末端执行器这类直接接触晶圆的场景里，Vespel®材料还能做到低发尘、低基材损伤，避免在晶圆表面留下多余划痕和颗粒，直接保护敏感的晶圆表面。

和Vespel®材料形成优势互补的，是MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案。这套以全氟聚醚为基础的润滑产品，专门针对真空和高温环境设计，挥发性极低、放气率小，同时拥有出色的化学惰性，不会和半导体制造过程里的特殊化学介质发生反应。它被广泛应用在设备的滚珠丝杠、轴承、阀门和密封件等关键运动部件上，能有效降低摩擦磨损，减少因为润滑失效导致的突发设备故障，大幅提升设备的连续正常运行时间。针对洁净室环境的特殊要求，这套润滑方案还能做到低发尘，不会给生产环境带来额外的污染风险。

杜邦相关负责人在展会现场表示，中国是全球最具活力的半导体设备市场，CSEAC 2026给产业各方搭建了非常好的线下交流平台。随着


AI


和数据


中心


应用推动芯片架构越来越复杂，半导体制造对设备性能和可靠性的要求也在持续提升，杜邦希望通过这两套成熟的材料解决方案，帮助本土半导体制造企业提升设备运行效率，优化长期生产的总体拥有成本。

后续杜邦的技术团队还会和更多本土半导体产业链伙伴展开深度对接，结合不同企业的实际生产场景需求，打磨更适配本土产线的材料应用方案，和整个产业一起推进半导体制造供应链的协同升级。