AI高速连接器深度拆解（二）：安费诺单季狂揽107亿美金订单，国内谁在撕开垄

上一期聊完


AI


高速连接器的技术原理和市场盘子，这一期我们聊：海外巨头到底赚了多少？国内厂商到底有没有真机会？

海外玩家

AI高速连接器这个赛道，海外第一梯队核心玩家主要有四家：安费诺、


泰科


、莫仕三大综合巨头，再加上技术型玩家申泰。其中安费诺、泰科、莫仕规模领先，申泰主打技术前沿。这四家的打法完全不一样——安费诺靠绑定


英伟达


吃最大份额，申泰靠技术领先吃高端溢价，泰科和莫仕靠家底厚奋力追赶。

1. 安费诺：绑定英伟达的「规模霸主」

要说AI高速连接器最大的赢家，那必须是安费诺。先看数据：2025年安费诺全年营收231亿美元，同比增长52%。其中


通信


解决方案板块营收121亿美元，几乎翻倍——这个板块是安费诺最大的收入来源，占总营收的52%以上，也是AI高速连接器业务的核心载体。2026年Q2更夸张：整体营收87.6亿美元，同比+55%，创历史新高；整体新订单107.3亿美元，同比+94%。其中通信解决方案板块增速更高、供需缺口更大。什么叫供不应求？这就是。

安费诺凭什么这么强？三个字：绑得紧。它是英伟达GB200铜缆


连接器


的核心供应商，在英伟达GB200平台机柜内部Scale-up高速铜缆市场占据约70%份额。为什么英伟达选安费诺？不是因为它产品最强，而是因为它已经陪英伟达跑过两轮


信号


完整性验证——从Hopper到Bl


ac


kwell，安费诺跟英伟达联合开发，GB300上还在沿用同一套co-development方案。这种深度绑定，后来者想撬都撬不动。产品矩阵更是全覆盖：AI服务器背板连接器、22


4G


/448G高速差分铜缆、O


SFP


/QSFP高速线缆、液冷互连组件，同时覆盖OSFP/QSFP光连接器结构件与外壳。从芯片到机柜，从电到光到液冷，安费诺全给你包了。深度绑定英伟达Blackwell系列、谷歌、Meta全球AI算力集群建设。高速背板连接器市场，据行业分析，安费诺一家就占约40%，是AI服务器/


交换机


背板的绝对龙头。一句话总结：深度绑定英伟达两代产品，吃尽AI铜缆和背板的最大红利，短期没人能撼动。

2. 申泰：不上市的「技术极客」

如果说安费诺是"规模霸主"，那申泰（Sam


te


c）就是"技术极客"。这家公司很特别——不上市，没有公开财报，行业普遍估算其毛利率在40%以上，比安费诺还高。它不追求规模，只做最高端的高速互连。申泰有多强？看几个细节：2026年DesignCon展会上，申泰直接展示了单通道224Gbps（PAM4调制）共封装铜互连连接器的有源演示，还有448Gbps的原型。什么概念？国内厂商刚突破224G，人家448G原型都拿出来了。

它的Si-Fly HD共封装铜方案，在95×95mm的芯片基板上实现512条通道、单通道224Gbps，总单工带宽超110T——这是直接把连接器做到


芯片封装


里，是下一代互连技术的方向。更有意思的是，申泰还跟莫仕签了224G Si-Fly HD的第二来源协议——什么意思？就是申泰的技术，莫仕也能生产，两家一起把市场做大。这种操作在连接器行业非常罕见，说明申泰对自己的技术有绝对信心。申泰的客户都是谁？英伟达、


AMD


、


博通


、


Cadence


、Synopsys——全是芯片行业最顶级的玩家。它走的是"Silicon-to-Silicon"路线，从芯片到芯片的直接互连，这是高速连接器的终极形态。一句话总结：不追求规模，只做技术天花板，毛利率行业最高，是下一代互连技术的定义者。

3. 泰科：家底厚的「综合巨头」

四大玩家里，泰科的处境最尴尬——它是全球连接器传统综合巨头，综合体量稳居前列，但在AI高速连接器这个细分赛道，它不是最强的。高速背板连接器市场，据行业分析，泰科占约25%，排第二，比安费诺的40%差了一大截。它的优势在汽车和工业领域，AI服务器不是它的传统强项。但泰科毕竟是巨头，转身速度不慢。2026年它把资本支出上调到约占营收的6%，几乎全部用于DDN（数据与设备网络）业务中AI项目的扩产。AI相关收入已经达到年化约24亿美元的收入规模。

2026财年第三季度，泰科营收51.6亿美元，同比+14%，工业解决方案板块增长强劲，主要就是受益于AI数据


中心


需求拉动。其中DDN业务单季营收8.13亿美元，同比+34%。泰科的打法很明确：不靠技术领先，靠规模和客户关系。它在全球有庞大的产能和客户基础，AI需求起来了，它砸钱扩产就能跟上。虽然不是最领先的，但一定是不可或缺的。一句话总结：AI高速连接器不是它的主场，但家底厚、产能足，砸钱扩产就能跟上，是不可忽视的第二梯队。

4. 莫仕：稳健跟随的「数据中心老兵」

四大玩家里，莫仕的存在感相对低一些，但它绝对是不可忽视的玩家。莫仕是全球连接器传统三巨头之一，在数据中心和存储领域有深厚的客户积累。在AI服务器/交换机高速背板连接器细分市场，据行业分析，莫仕占约15%的份额，排第三。它的优势在数据中心和存储领域，跟英伟达、谷歌、Meta等云厂商有长期合作关系。

莫仕在AI高速连接器领域的打法很明确：稳健跟随，不抢最前沿，但保证不掉队。它跟申泰签了224G Si-Fly HD的第二来源协议——申泰的前沿技术，莫仕也能生产，两家一起把市场做大。这种操作在连接器行业非常罕见，说明莫仕虽然不做最前沿的技术定义，但通过合作方式确保自己能跟上技术迭代。随着AI需求爆发，莫仕也在积极扩产，产能主要面向数据中心高速连接需求。它的风格是：不追求技术领先，但靠稳定的品质、深厚的客户关系和规模化产能，在高端市场占据一席之地。一句话总结：数据中心领域的老兵，背板份额约15%排第三，通过跟申泰合作确保技术不掉队，稳健跟随扩产，是不可忽视的第三极。

Part02

国内厂商

说完了海外四大玩家，再来看国内厂商。说实话，差距确实大，但也不是没有亮点——铜缆赛道已经杀进去了，背板连接器也有人在啃硬骨头，还有人靠配套和新赛道活得很滋润。

铜缆赛道（突破最快）

1. 立讯精密：打进英伟达的「制造王牌」

国内厂商里，立讯精密在AI高速连接器领域的进展最大。2026年上半年，立讯营收1745亿元，同比+40.16%，归母净利润78.43亿元。虽然大部分是


消费电子


组装，但高速互连业务是增长最快的板块之一。最关键的是：立讯是目前唯一直接进入英伟达GB200核心供应链的国内厂商。据供应链信息，立讯斩获了英伟达GB200铜缆模组约60%的份额，2026年相关订单量预计超50万台。它掌握了224G PAM4高速传输核心工艺，数据中心高速


DAC


/AEC市占率国内领先。

立讯的优势是什么？制造能力+客户关系。它是苹果最大的代工厂，跟全球顶级科技公司的关系非常深，英伟达愿意给它机会。而且立讯的制造能力国内第一，良率和成本控制都很强，一旦进入供应链，就能快速上量。但也要看到：立讯做的主要是铜缆模组（DAC/AEC），背板连接器还不是它的强项。它在AI高速连接器领域的定位更像是"制造专家"，而不是"技术领导者"。一句话总结：唯一直接打进英伟达核心供应链的国内厂商，靠制造能力和客户关系快速上量，是铜缆赛道的领头羊。

2. 沃尔核材：跨界逆袭的「铜缆隐形冠军」

这家公司很多人可能没听说过，但在高速铜缆领域，它是真正的隐形冠军。沃尔核材的子公司乐庭智联，以24.9%的全球市占率做到高速DAC/AEC铜缆组件细分赛道全球第二、国内第一，仅次于安费诺。据产业链调研，2026年其全球市场份额有望攀升至27%，跟安费诺的差距已经缩小到6个百分点。

更厉害的是：它是目前国内公开信息里唯一实现224G高端产品稳定量产的企业。448G产品已经进入客户验证阶段。它怎么做到的？通过配套安费诺、莫仕，最终应用于英伟达GB200/GB300全系列机柜，据产业链调研，在英伟达铜缆采购中占比较高。注意，它不是直接供英伟达，而是供安费诺、莫仕这些巨头，再由巨头组装后供英伟达——相当于"巨头的供应商"。2025年沃尔核材营收84.51亿元，同比+22%，净利润11.4亿元。高速通信线业务是增长最快的板块。谁能想到，一家做热缩套管起家的深圳公司，硬生生在高速铜缆这个高科技赛道，做到全球第二，把泰科、莫仕都甩在身后。一句话总结：跨界逆袭的铜缆隐形冠军，全球第二、国内第一，224G稳定量产，靠给巨头做供应商闷声发大财。

3. 兆龙互连：聚焦DAC的「细分玩家」

除了上面两家，兆龙互连也值得一提。2026年上半年营收12.20亿元，800G DAC订单排到了2026年底（800G对应单通道112G规格，是当前量产主力，224G对应1.6T为下一代速率），是国内高速铜缆头部厂商，字节、百度的主力供应商。它的打法是聚焦DAC这个细分领域，把成本和良率做到极致。

背板赛道（硬核突破）

4. 华丰科技：华为扶起来的「背板破局者」

如果说沃尔核材是铜缆领域的隐形冠军，那华丰科技就是背板连接器领域的国产破局者。华丰科技是华为昇腾AI服务器高速线模组的核心供应商，市场份额超60%。2025年通讯业务成为公司最大收入来源，占比超60%，其中高速线模组产品的毛利率从2024年的16.21%飙升到2025年的39.75%——这个毛利率提升幅度，在连接器行业非常罕见，说明AI产品的溢价能力确实强。技术上，华丰已经实现112G高速线模组及背板连接器的批量交付，224G产品持续升级迭代。2026年6月的新品发布会上，华丰推出了全自研的Capella 224G背板连接器及线缆组件、Impel 224高速背板连接器——华丰是国内首批实现224G背板连接器量产、且在华为昇腾供应链中份额最大的厂商，国际上第一梯队的泰科、安费诺、莫仕等厂商具备同级别量产能力。

客户结构也在优化：从华为向阿里、字节等互联网及服务器厂商加速拓展，跟浪潮、超聚变、曙光等头部设备商深度合作。2025年高速线模组营收15.55亿元，同比暴增322%，在手订单6.16亿元。这个增速，在整个连接器行业都是顶级的。华丰的故事说明：背板连接器这个被海外巨头垄断了几十年的领域，国内厂商不是没机会，只是需要时间和客户的扶持。华为昇腾给了华丰这个机会，华丰抓住了。一句话总结：华为扶起来的背板破局者，224G国内首批量产，华为昇腾份额超60%，是国产替代最硬的突破口。

配套+新赛道（差异化突围）

5. 鼎通科技：闷声赚钱的「配套高手」

鼎通科技这家公司，规模不大，但盈利能力极强。2026年上半年，鼎通营收10.29亿元，同比+31.17%，归母净利润1.84亿元，同比+59.24%。净利率17.88%，在23家连接器上市公司里排第一——比中航


光电


、航天电器这些军工龙头还高。鼎通的主业是高速通讯连接器和精密结构件，客户包括安费诺、莫仕等海外巨头，间接供货英伟达、谷歌等AI客户。它的模式是"给巨头做配套"，虽然不直接面对终端客户，但毛利率和净利率都很高。2026年Q2，鼎通营收5.72亿元，同比+40.86%，环比+25%，增速在加快。液冷产品交付快速爬坡，是新的增长引擎。不做终端品牌，不直接碰英伟达，就靠给海外巨头做精密配套，净利率干到全行业第一，比军工连接器厂还赚钱。一句话总结：闷声赚钱的配套高手，给巨头做精密配套，净利率全行业第一，液冷新赛道快速爬坡。

6. 中航光电：军工龙头转型「AI新玩家」

最后提一下中航光电。军工连接器龙头，正在向AI数据中心转型。交换机端液冷全套方案已经批量出货，液冷产品出口北美AI数据中心。高速背板连接器也在突破。它的优势是军工级的可靠性和品控，劣势是AI客户积累还不够。国内光连接器领域仍以结构件配套为主，高端芯片级光互连尚在追赶，中航光电也在这方面布局。

Part03

差距到底在哪里？三个硬骨头

说了这么多国内厂商的突破，也得客观看看差距。说实话，差距还很大，主要卡在三个地方：

差距一：背板市场海外垄断，国内厂商份额个位数。

高速背板连接器是AI服务器里技术门槛最高、价值量最大的品类。据行业数据，在高端高速背板连接器领域，安费诺、泰科、莫仕三家海外巨头合计占据约80%的市场份额，若计入申泰等前沿技术厂商，海外头部企业合计占比可达85%以上。国内厂商除了华丰在华为昇腾供应链里有突破，其他厂商在这个领域的份额还很小。

背板连接器难在哪？不是难在制造，而是难在信号完整性设计和客户联合开发。海外巨头跟英伟达、博通这些芯片厂商联合开发了十几年，信号完整性


仿真


能力、测试设备、跟客户的配合默契度，国内厂商短期很难追上。

差距二：速率代际落后半拍。

速率是高速连接器的核心指标。目前112G已经规模量产，224G处于客户验证和小批量爬坡阶段。国内厂商中华丰、沃尔核材刚突破224G，而立讯、兆龙还主要在800G/112G层面。海外呢？安费诺224G已经量产，448G在研发；申泰更夸张，224G共封装铜已经有源演示，448G原型都拿出来了。下一代速率的竞争，国内厂商又慢了半拍。

差距三：跟客户联合开发的经验不足。

高速连接器不是标准化产品，需要跟客户联合开发，从芯片设计阶段就介入。安费诺跟英伟达联合开发了两代产品，申泰跟博通、AMD深度合作，这种联合开发的经验和信任关系，是国内厂商最缺的。国内厂商目前更多是"跟随式开发"——客户标准出来了，再照着做。这种模式在中低端市场可以，但在高端市场，客户更愿意选择从一开始就参与联合开发的供应商。

Part04

机会在哪里？三个突破口，跟差距一一对应

差距虽然大，但机会也很明确，而且恰好跟上面三个差距一一对应：

机会一（对应差距一）：本土客户扶持+国产替代，背板赛道从华为体系向外突破。

华为昇腾、阿里、字节、百度等国内AI客户，都在积极扶持本土连接器供应商。华丰能做到224G背板连接器量产，很大程度上就是华为昇腾给的机会。随着国内AI算力建设加速，本土供应链的需求会越来越强，背板连接器的国产替代会从华为体系逐步向外扩展。

机会二（对应差距二）：铜缆中低端率先突破，逐步上攻高端。

高速铜缆/DAC是AI服务器里用量最大、增长最快的品类。国内厂商在这个领域已经实现突破：立讯拿到英伟达GB200铜缆模组约60%份额，沃尔核材高速铜缆全球第二，兆龙800G DAC订单排满。这个领域的技术门槛比背板连接器低一些，制造能力和成本控制更重要——这恰恰是国内厂商的优势。先在铜缆中低端站稳脚跟，再逐步向224G以上高端速率上攻，是现实路径。

机会三（对应差距三）：液冷互连新赛道，大家起跑线差不多。

AI服务器功耗飙升，液冷正在成为标配。液冷互连是一个全新的赛道，海外巨头虽然有优势，但国内厂商也在快速跟进。鼎通的液冷产品已经快速爬坡，中航光电的液冷方案已经批量出货。新赛道意味着新机会，不需要跟海外巨头比十几年的联合开发经验，大家起跑线差不多，国内厂商如果能在液冷互连领域建立优势，就能在AI高速连接器市场抢到一席之地。

结 语

AI高速连接器这个赛道，目前的格局很清晰：海外头部企业垄断高端，国内厂商在中低端突破。

安费诺凭借跟英伟达的深度绑定，一家独大吃掉英伟达GB200平台机柜内部Scale-up高速铜缆市场约70%的份额、AI服务器/交换机背板市场约40%的份额，是最大赢家；申泰靠技术领先，在最前沿的共封装铜领域一骑绝尘；泰科、莫仕靠规模和客户关系，奋力追赶。国内厂商这边，立讯在铜缆模组领域突破最大，沃尔核材是高速铜缆隐形冠军，华丰在背板连接器领域实现国产替代零的突破，鼎通靠精密配套活得最滋润。AI高速连接器这场仗，海外巨头靠几十年的联合开发经验吃高端红利，国内厂商靠制造能力和本土市场一寸一寸切口子。没有一步登天的突围，只有日积月累的替代。五年之后再看这个赛道，中国玩家一定不止是配角。


#连接器#AI数据中心#AI高速连接器你最看好哪家国内厂商？你觉得五年内能打破背板连接器的垄断吗？做连接器的同行，或者关注这个赛道的朋友，有什么想看的选题，也可以在评论区留言。

下一期，咱们


拆解


更前沿的CPO/NPO技术路线，看看下一代互连会不会重构整个行业格局。【数据说明】本文核心财报数据来源于各公司官方财报；市场份额数据来源于行业分析报告、券商研报及供应链调研，不同机构统计口径存在差异（如高速背板连接器有全品类和AI服务器细分两种口径），仅供行业交流参考。安费诺订单数据为集团整体口径，非AI高速连接器业务单独数据。