紫宸激光看点指南 | 携激光焊锡+3D 检测方案聚焦2026 光博会

2026年9月9日至11日，第二十七届中国国际


光电


博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展


中心


（宝安新馆）盛大举办。作为全球光电行业的风向标盛会，本届展会展示面积达26万平方米，汇聚全球超30个国家和地区、超4000家顶尖光电企业，八大主题展覆盖光电全产业链板块。同期还将举办超90场高规格产业、应用及学术


论坛


，是光电领域一年一度不容错过的行业盛事。

算力驱动智造，紫宸激光亮相光博会

当光电产业迭代加速，


AI


算力、光


通信


、


半导体


先进封装、


汽车电子


赛道持续爆发，微米级精密加工，已经成为制约高端电子产品量产良率的关键关卡。在此背景下，紫宸激光深耕激光焊锡赛道多年，聚焦工艺痛点持续攻坚，突破精密激光加工多项技术瓶颈，携全套自研精密激光装备与行业定制化解决方案重磅登陆本届光博会，现场带来可看、可测、可交流的真实工艺演示，邀行业伙伴共赴这场光电盛宴。

在这场光电行业的年度盛会上，紫宸激光将携高精密激光加工技术方案与核心装备强势亮相，展位号 2B071。现诚挚邀请各位行业同仁莅临参观交流，共同探讨激光精密加工的前沿技术与应用未来。

紫宸激光展台

激光焊锡 ×3D 检测，赋能光通讯高质量量产

在高速光模块生产过程中，基板翘曲、器件来料公差，单纯 2D 视觉定位已无法应对三维尺寸偏差，极易引发焊接偏移、虚焊、焊点高度不一致，直接影响光器件


信号


传输性能与长期可靠性。

紫宸激光本次展出的激光焊锡 + 3D 检测一体化创新方案，将 3D 立体视觉检测单元深度集成至激光焊锡设备本体：

焊前 3D 扫描：快速采集器件三维轮廓、高度差、翘曲形变数据，自动补偿定位坐标，消除来料形变带来的焊接偏移；

焊接过程闭环联动：3D 检测数据实时回传设备


控制系统


，动态匹配激光输出参数，适配不同器件形变工况；

焊后在线 3D 检测：微米级采集焊点高度、成型状态，快速甄别虚焊、少锡、多锡、桥连缺陷，替代部分人工抽检，提升产线良率管控能力；

专为光通讯场景打磨：适配


ROS


/ROSA 器件、高速光模块、硅光组件等热敏


光电器件


，兼顾低热输入与


高精度


检测，适配批量产线集成，助力 AI 算力时代光互连硬件制造提质增效。

除激光焊锡+3D检测的新方案外，紫宸激光还有精密激光蚀刻、激光切割与钻孔、激光打标等成熟装备，覆盖光通信、半导体封装、汽车电子、


传感器


等多领域，兼顾研发打样与自动化整线集成需求。不管是新工艺验证，还是现有产线升级改造，均可现场观摩设备运行效果。

参展设备









深耕精密激光焊锡，坚守工艺专研之路

高端精密装备，从来不是硬件的简单堆砌，而是无数次工况验证、工艺沉淀的结果。

自深耕激光焊锡赛道以来，紫宸激光始终聚焦真实产线痛点，拒绝纸面技术。从基础激光热源精准控制，到攻克热敏器件热损伤、微小焊盘桥连炸锡；从单一机型，迭代拓展锡丝、锡膏、锡球完整工艺矩阵；再到本次实现激光焊锡与 3D 检测技术融合创新。

团队扎根制造一线，直面光通讯、半导体客户现场形形色色的工艺难题，把车间量产工况作为研发第一标尺，持续打磨软硬件与工艺数据库。我们深知，设备的价值，最终落在客户产线稳定的良率、效率与可靠性之上，持续为国产精密激光装备自主化贡献力量。

展会现场互动｜到展有礼，技术面对面交流








紫宸激光展位指引

本次紫宸激光展位不止静态设备展示，还有丰富现场活动已就位，欢迎行业同仁、研发工程师、采购伙伴莅临交流。